随着AI产业的兴起，液冷产品越来越受产业资本关注。切入液冷行业的澄天伟业(300689)拟加码布局。

1月16日晚，澄天伟业披露定增预案，拟募集资金不超过8亿元，募集资金将用于液冷散热系统产业化项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、半导体封装材料扩产项目和补充流动资金，分别拟使用募集资金3.55亿元、1.07亿元、2.58亿元和8000万元。

澄天伟业此次募投项目重点投向液冷散热产品和半导体材料领域，依托公司在材料研发、精密制造及工程化能力方面的长期积累，向产业链技术含量和附加值更高的环节延伸。

据了解，澄天伟业长期深耕半导体封装关键材料与精密制造领域，在高导热金属材料选型与加工、精密蚀刻成形、表面电镀与涂覆等方面，已建立较为系统的工艺体系和工程化经验，并拥有各类专业技术人才。

在此基础上，澄天伟业还将半导体封装领域形成的应用与散热结构一体化设计经验引入液冷产品开发，成功研制出高导热、耐腐蚀的新型液冷模块，实现散热结构与液冷通道的深度集成。

目前，澄天伟业的液冷产品，已完成多轮内部及客户侧技术验证，并顺利通过部分客户样品测试认证，已实现小批量产品订单交付。

公开资料显示，2025年10月，在纳斯达克上市的AI基础设施解决方案提供商SuperX（NASDAQ：SUPX）宣布，与澄天伟业的香港全资子公司及其关联方达成最终协议，在新加坡联合创立合资公司SuperX Cooltech Pte. Ltd。合资公司的成立旨在破解AI算力指数级增长所带来的散热挑战。

此次拟投建的液冷散热系统产业化项目，建设内容包括购买液冷先进生产设备、检测设备及相关配套设施建设等，主要是提升公司规模化生产和交付能力。此次拟建的液冷研发中心及集团信息化建设项目，拟开展的微通道液冷板研发、可控相变技术研发及工艺提升等课题，均以推动下一代液冷产品研发及产业化为目标。

澄天伟业称，通过加大在高效散热解决方案和关键基础材料领域的布局，公司有望进一步提升核心技术水平和产品竞争力，拓展在算力基础设施及半导体等下游高景气领域的应用空间，优化业务结构与盈利能力，推动公司实现高质量、可持续的跨越式发展。