2025年中国大陆智能手机出货量小幅下滑1%；2025年全球人形机器人装机量中国占比超80% | 每周产业数据汇总|idc|人形机器人|大陆|智能手机|装机量

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？

汇丰分析师：预计到2040年，智能眼镜市场价值将达2000亿美元

汇丰分析师团队将智能眼镜市场在2040年的规模预测提高至2000亿美元（现约合1.4万亿元人民币），较此前预期大幅上调。这一调整主要基于依视路陆逊梯卡与Meta合作产品在早期市场中的成功表现。

分析师预计，智能眼镜的用户规模将在未来十多年内迎来爆发式增长，到2030年代末将达到2.89亿人，较2025年的1500万用户增长超过18倍。

汇丰控股同时看好Meta在智能眼镜计算平台中的战略地位，认为Meta能够将软件与服务优势与高端硬件深度结合。汇丰预计，苹果、三星或亚马逊有望在2026年至2027年进入这一赛道。

机构：2025年中国大陆智能手机出货量小幅下滑1%

据Omdia发布的研究显示，2025年，中国大陆智能手机出货量为2.823亿台，小幅下滑1%。

华为以4680万台的出货量时隔五年重回第一，占据17%市场份额。vivo紧随其后排名第二，出货量4600万台，市场份额为16%。苹果凭借第四季度的出色表现，全年出货量4590万台，跻身市场前三。小米出货4370万台，OPPO出货4280万台，分别位列第四和第五。

2026年，成本上涨将成为智能手机厂商在中国及全球市场面临的重大挑战。但Omdia预计，2026年中国市场仍将是实现价值增长和产品创新的一年。

CounterPoint：2025年全球人形机器人装机量约1.6万台，中国占比超80%

市场调查机构CounterPoint Research发布报告称，2025年全球人形机器人产业迎来商业化爆发，全年装机量约为16000台，其中中国市场贡献了超过80%的份额。

在厂商竞争格局中，排名前五的厂商（OEM）合计占据了73%的市场份额，显示出头部效应初显，且其中四席均为中国企业。

CounterPoint展望人形机器人未来，洞察该行业正呈现出三大新趋势：首先是价格下探；其次是“机器人即服务（RaaS）”租赁模式兴起；最后，随着头部企业激进扩产，制造成本有望在2026年进一步下降。

CounterPoint预测，到2027年全球人形机器人累计装机量将突破100000台，届时物流、制造和汽车行业将消化72%的年度新增产能。

机构：2025年Q3 EDA市场规模达56亿美元

根据ESD联盟发布的电子设计市场数据（EDMD）报告，2025年第三季度EDA行业营收同比增长8.8%，达到56亿美元，高于2024年同期的51亿美元。四个季度的移动平均值增幅更为显著，达到10.4%，表明增长势头持续强劲。

半导体IP是表现最为突出的类别，营收增长13.6%至19.2亿美元，四个季度的移动平均增长率为14.8%。服务业务也实现两位数增长，同比增长10.2%至2.214亿美元。CAE工具仍然是最大的细分市场，增长9.1%至略高于21亿美元。

从区域角度来看，亚太地区是明显的增长引擎。亚太地区营收同比增长20.5%至22.2亿美元，四个季度的移动平均增长率为12.8%。美洲地区仍然是最大的市场，第三季度营收达24亿美元，同比增长3.4%。欧洲、中东和非洲（EMEA）营收增长4.6%至6.751亿美元。日本是唯一营收下滑的地区，同比下降11.5%至2.64亿美元。

TrendForce预计2026年全球8英寸晶圆厂的平均产能利用率将达到85%~90%

TrendForce近日发布报告称，8英寸 (200mm) 晶圆代工市场目前处于产能供应下滑但订单需求上升的状态，该领域业者因此积极酝酿涨价，部分晶圆厂已向客户通知将调涨代工价格5%~20%。

在供应端，晶圆代工产业两强台积电、三星电子均从2025年开始积极缩减8英寸产能，聚焦盈利能力更为出色的12英寸平台，其中台积电目标于2027年实现部分厂区全面停产。受此影响，2025年全球8英寸产能已出现0.3%下滑，今年产能跌幅将扩大到2.4%。

而在需求端，AI服务器、边缘AI应用需求强劲，导致8英寸晶圆代工重点产品 —— 电源IC订单增量；而PC产业供应链考虑到服务器需求对产能的挤占近来也在积极下单备货。

TrendForce预计2026年全球8英寸晶圆厂的平均产能利用率将达到85%~90%，明显好于2025年的75%~80%。

IDC：2025年Q4全球PC出货量同比增长近10%

据IDC报告显示，2025年第四季度全球PC出货量同比增长近10%，总量达到7640万台。

微软终止对Windows 10系统的支持，无疑是推动PC出货量攀升的重要因素之一。但IDC同时指出，为应对潜在的关税政策变化以及全球内存短缺问题，PC制造商此前已在主动提前囤积库存。

2025年第四季度，联想出货1930万台排名第一，同比增长14.4%；惠普出货1540万台，同比增长12.1%。戴尔以18.2%的增速位居前三名之首，出货量为1170万台；苹果该季度的Mac出货量为710万台，与去年同期基本持平；华硕出货量为540万台，同比增长10.9%。

IDC预测，2026年PC平均售价将迎来上涨。为抵消内存成本上升带来的压力，PC制造商将把产品重心向中高端机型倾斜。种种迹象表明，2026年全年，PC市场将遭遇一场由人工智能驱动的市场风暴。

Gartner：2025年全球半导体市场规模达7930亿美元

根据市场调查机构Gartner发布的初步统计数据，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。

其中，人工智能（AI）相关半导体（包括处理器、高带宽内存HBM及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额，且预计到2026年AI基础设施支出将突破1.3万亿美元。

从厂商排名来看，英伟达以1257亿美元营收首次突破千亿美元大关，较2024年增长63.9%，市场份额达15.8%，并贡献了行业超35%的增长。三星电子以725亿美元营收位列第二，其存储业务营收同比增长13%，但非存储业务下降8%。SK海力士凭借AI服务器对HBM的强劲需求，以606亿美元营收升至第三，同比增长37.2%。

Gartner指出，人工智能基础设施的建设正在催生对人工智能处理器、HBM和网络芯片的强劲需求。2025年，HBM占DRAM市场的23%，销售额超过300亿美元，而人工智能处理器的销售额超过2000亿美元。预计到2029年，人工智能半导体将占半导体总销售额的50%以上。

Omdia：全球2025年合计出货近2.8亿台PC，同比增长9.2%

研调机构Omdia在近日的报告中表示，全球2025年合计出货2亿7945.2万台PC，同比增长9.2%。其中移动端出货约2.204亿台，增幅8%，占比78.87%；桌面端出货约5900万台，同比增长14.4%，占比21.11%。