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因AI相关需求加持，加上受惠台积电投资2纳米(nm)，日本半导体制造装置协会(SEAJ)上修2025年度日本制半导体(芯片)设备销售额预估、将续创历史新高纪录，且预估2026年度销售额将史上首度冲破5兆日圆大关、改写历史新高。

SEAJ公布预估报告指出，因台湾晶圆代工厂(台积电)的2纳米(GAA)投资全面展开、加上以HBM为中心的DRAM投资稳健，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2025年7月)预估的4兆8,634亿日圆上修至4兆9,111亿日圆、将较2024年度增加3.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。

SEAJ表示，2026年度(2026年4月-2027年3月)期间，因DRAM投资持续扩大、加上预期AI伺服器用先进逻辑芯片投资增长，因此将2026年度日本芯片设备销售额自前次预估的5兆3,498亿日圆上修至5兆5,004亿日圆、将年增12.0%，年销售额将史上首度冲破5兆日圆大关、续创历史新高。

关于2027年度(2027年4月-2028年3月)情况，SEAJ指出，因AI相关需求将持续维持在高水准，因此将2027年度日本芯片设备销售额自前次预估的5兆5,103亿日圆上修至5兆6,104亿日圆、将年增2.0%，年销售额有望连续第4年创下历史新高。

2025-2027年度期间日本芯片设备销售额的年均复合成长率(CAGR)预估为5.6%(前次预估值为4.6%)。日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

根据SEAJ公布的统计数据显示，2025年11月份日本制芯片设备销售额为4,206亿7,000万日圆、较去年同月增加3.7%，连续第23个月呈现增长，月销售额连13个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录。

累计2025年1-11月期间，日本芯片设备销售额达4兆6,350亿2,100万日圆、较去年同期大增16.1%，就历年同期来看，远超2024年的3兆9,922亿3,500万日圆、创下历史新高纪录。

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示，因AI资料中心投资将成为主要推动力，带动记忆体、GPU等逻辑芯片需求将维持高成长，因此预估2026年全球半导体销售额将年增26.3%至9,754.60亿美元，将逼近1兆美元大关、连续第3年创下历史新高纪录。

全球半导体设备创纪录

AI投资活络，今年(2025年)全球半导体(芯片)制造设备销售额预估将创下历史新高纪录，且预估明后两年(2026-2027年)将持续成长、改写历史新高。

国际半导体产业协会(SEMI)16日在SEMICON Japan 2025上发表2025年末全球芯片设备市场预测报告，2025年全球芯片设备(新品)销售额预估将年增13.7%至1,330亿美元，将创下历史新高纪录，且预估明后两年将持续增长，2026年预估将成长至1,450亿美元、2027年成长至1,560亿美元，将持续改写历史新高纪录。

SEMI指出，推动芯片设备销售持续增长的主要驱动力，来自于先进逻辑、记忆体、先进封装技术导入等AI相关投资。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「全球芯片设备销售稳健，前段制程和后段制程领域将连续3年成长、2027年将史上首度突破1,500亿美元大关。在7月发表年中预测后，支撑AI需求的投资较预期更加活络，因此上修了芯片设备销售预估」。

SEMI指出，2025年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)销售额预估将年增11.0%至1,157亿美元，较今年年中(7月)预估的1,108亿美元进行上修，将高于2024年的1,040亿美元、续创历史新高纪录。 SEMI指出，会上修WFE销售预估，主要是反映AI运算需求推动DRAM及HBM投资超乎预期的活络，加上中国持续扩大产能对WFE需求带来重大贡献。因先进逻辑及记忆体需求增加，2026年全球WFE销售额预估将年增9.0%、2027年进一步年增7.3%至1,352亿美元。

SEMI表示，截至2027年为止，中国大陆、中国台湾、南韩有望持续维持芯片设备采购额前3大的位置。在预测期间内(截至2027年为止)，因中国将持续对成熟制程、特定先进节点进行投资，预估将维持龙头位置，不过2026年以后成长将放缓、销售额预估将逐步下滑。在台湾，藉由大规模扩增最先进产能、2025年设备投资预估将持续稳健。在南韩，因对包含HBM在内的先进记忆体技术进行巨额投资、将支撑设备销售。

在其他区域部分，藉由政府奖励、在地化布局以及扩大特殊用途产品产能，预估2026年和2027年的投资将会增加。

（来源：moneyDJ）

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