今日（1.19），半导体材料板块继上周五大涨后回调，科创新材料ETF汇添富(589180)回调超1%，上周五收涨4%。资金再度青睐，上周五获净流入近500万元！
科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门成分股多数回调：受负面舆情影响，容百科技跌超10%，安集科技跌超2%，沪硅产业、天岳先进、厦钨新能跌超1%。
注：标的指数权重股仅做展示，不作为个股推介。
消息面上，台积电发布4Q25季报，实现净利润5057亿新台币，同比+35.0%，超出市场预期的4670亿新台币。公司表示由于客户强劲的需求，预计2026年销售额（以美元计）增长近30%。公司公布2026年全年资本支出计划为520-560亿美元，台积电表示AI利用率不断提升，推动了对高端芯片的强劲需求，AI客户对未来展望乐观，为适应下游需求增长，公司准备提高产能，未来三年的资本支出或将显著增加。2025年台积电AI业务收入占比超过10%，公司上调2024-2028年AI业务收入CAGR至55%-59%。
信达证券认为，台积电作为全球算力芯片核心代工龙头，其积极的指引一定程度上印证了全球AI需求的真实性和持续性，且台积电的扩产有利于将景气度传导至上游设备和材料环节。
中信证券认为，台积电2025年业绩创纪录，2026年资本支出大幅上调，表明了AI算力与先进制程带来的持续红利。面对国内百万片级的先进产能缺口，国内晶圆厂正迎来扩产热潮，为设备市场释放出千亿美元的空间，且国产化率有望实现翻倍增长。基于先进制程与国产替代的双轮驱动，关注具备平台化能力的领军企业及高弹性细分龙头。
学术方面，中国前沿科技多点开花！西电攻克芯片散热难题，中科院研究液态金属柔性电子制造取得突破。
近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。
此外，中科院理化技术研究所等团队在液态金属柔性电子制造领域取得系列重要进展，提出的两项创新技术方案，分别攻克了柔性电子“高精度无损耗制造”与“三维曲面适配”两大核心难题，为高性能、绿色化柔性电子的规模化应用开辟了新路径。相关研究成果已分别发表于国际权威期刊《自然-通讯》与《自然-电子学》。
山西证券指出，新材料领域技术突破与产业化进程正在加速，政策支持明确。近期新材料板块表现强势，半导体材料等细分领域涨幅显著。随着应用升级，高性能碳纤维企业定价能力逐步恢复，国内外龙头企业已开启涨价。供需结构优化叠加技术突破，高端碳纤维行业有望迈入高质量增长期。此外，新材料领域如环烯烃共聚物已通过客户验证并实现批量供货，标志着国内企业在高端新材料领域取得重要突破，有望形成新的业务增长点。
硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）正式上市交易，助力低门槛、高效率布局科创新材料！标的指数更均衡布局细分龙头，业绩预期领先同类宽基，估值性价比凸显！
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