国家知识产权局信息显示，福瑞升（成都）科技有限公司申请一项名为“一种基于成因法的薄层地层厚度预测方法、系统及介质”的专利，公开号CN121348423A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于成因法的薄层地层厚度预测方法、系统及介质，涉及地层厚度预测技术领域，所述方法包括：S10、地层展布主控因素分析；S20、构造边界刻画；S30、结合地层展布规律及地震刻画构造边界，对地层地质模型进行定性恢复，获得地层厚度趋势模型；S40、结合已钻井地层厚度数据与地层厚度趋势模型，建立地层厚度预测数据模型，并对其进行迭代；S50、根据实钻井井斜，计算出目的层顶部的井底坐标；S60、计算出井底与坐标边界的关键参数，之后将其输入到地层厚度预测数据模型中，对地层厚度进行预测。本申请引入沉积学原理，成因法预测地层厚度，逻辑性强，方法更为合理；同时本申请对地震资料品质要求降低，兼容性强，避免地震资料过度处理。

天眼查资料显示，福瑞升（成都）科技有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，福瑞升（成都）科技有限公司参与招投标项目29次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员