中国光刻机这事儿，说起来挺让人感慨的。
起步时候咱们可不落后，早在上世纪60年代，中科院就搞出了65型接触式光刻机，那时候ASML这公司还没影儿呢。
ASML是1984年才成立的，荷兰飞利浦的一个小部门起步而已。
中国这边1965年就有了接触式设备，基本和国际上差不多同步，甚至比一些地方早。
那个年代，科研条件艰苦，但大家咬牙坚持，1972年武汉无线电元件三厂还出了本小册子，讲光刻掩模制造，标志着工艺研究正式上路。
跟日本差不多时间，比韩国和台湾地区早十年。
这起步不算晚吧。
70年代，中国半导体领域动静不小。
科学院109厂和上海光学仪器厂合作，推65型设备向全国扩散。
1977年，GK-3型半自动接触式光刻机问世，这是国内最早的一批。
1978年，1445所搞出GK-4型，还是接触式，但技术在迭代。
清华大学那边1978年也开始半自动接近式光刻机研究。
1980年，清华大学团队完成第四代分步投影光刻机，精度到3微米，这水平接近国际主流。
科学院半导体所1981年出JK-1型半自动接近式设备。
1982年中科院109厂的KHA-75-1型，跟当时佳能差距最多四五年。
1985年，机电部45所的分步投影样机，通过鉴定，相当于美国4800DSW水平。
中国在分步光刻机上跟国外差距不超过七年。
这时候中国光刻技术站在世界第一方阵，绝对不是吹的。
徐端颐是清华大学精密仪器系老师，1971年被调回北京负责新一代光刻机。
那他组建跨系团队，数百人参与。
1971年完成首台高端自动光刻机，投入批量生产。
1975年投入自动对准分步投影机研制，1980年成功，线宽0.8微米，填补国内空白，通过国家鉴定。
1980年代，他还带队搞分布投影机，清华大学成国内唯一生产高端光刻机的单位。
1990年代，他转光盘技术，申报专利。
徐端颐的贡献大，但后来项目中断，他也没法继续光刻领域。
总之，早年中国光刻有基础，有人才，有成果。
可好景不长，70年代末80年代初，转折来了。
中美1971年建交，关系缓和，美国那边表示高精尖东西可以卖，不用费劲自研，省钱省力。
中国当时资金紧，科研优先排序，高难度项目开始调整。
光刻研发放缓，团队调离，设备闲置。
政策导向“造不如买，买不如租”，企业放弃自主，引进生产线。
80年代末，33家单位投13亿买设备。
科研经费砍，人才流失，工厂关门。像建光机器厂、卫光电厂没了。技术停滞，迭代慢。
国外继续投钱，90年代出浸没式和极紫外线。中国依赖进口，差距拉开。
这四个字“造不如买”听简单，实际害人。
早期差距小，后来买办思想上头，觉得买现成省心。结果技术空窗，产业链断。国外封锁时，就卡脖子。
这根源不光是内部决策，还跟国际环境有关。
1996年瓦森纳协议，欧美禁中国人进半导体行业，对中国贸易实行N-2原则，比最新技术落后两代。
审批拖延，实际落后三倍多。中国买不到最先进，只能代工测试末端。
ASML不是一家之力，集合欧美供应链，台积电三星Intel支持。浸没式DUV是台积电林本坚思路，EUV美国理论原型给ASML完善。
ASML整合全球，捆绑伙伴，别人难追。中国自力更生，中间停20年，封锁加剧，无法买先进零件。
差距到10-20年，多方面原因。
进入21世纪，中国半导体复苏。2002年上海微电子装备公司成立，科技部上海市支持。
2007年宣布90nm分布投影机，但禁运影响没法量产。2008年02专项启动，供应链支持。北京科益虹源搞准分子激光器。
清华大学华卓精科双工件台2016年建成，继ASML后第二家。上海微电子90nm量产。
2019年美国制裁扩展，荷兰挡SMIC买EUV。但中国投资大，国家大基金二期2041亿进光刻。
2020年免关税进口掩膜材料。
2021年集成电路标准化委员会成立，90家单位包括华为中芯。上海微电子计划2022交付28nm机。
2023年SSA800浸没式深紫外机，处理28nm。2024年中芯国际营收纪录，本地化率高。
设备国产率升，剥离刻蚀达高水平。
这历程发人省。早期自力更生，差距小；后来依赖进口，落后大。但路长，供应链复杂，短期难赶。
中国科技，得坚持自研。
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