国家知识产权局信息显示，SOITEC公司申请一项名为“制造用于将压电层转移到支撑衬底上的供体衬底的方法”的专利，公开号CN121359623A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于制造供体衬底（1）的方法，所述供体衬底（1）用于将压电层转移到支撑衬底上，所述方法包括以下连续步骤：·（a）提供压电衬底（5）和操作衬底（2）；·（b）在操作衬底（2）或压电衬底（5）的主表面上沉积光聚合粘合层（6）；·（c）通过粘合层（6）使压电衬底（5）与操作衬底（2）结合以形成异质结构（7）；·（d）使用光通量照射异质结构（7），从而使粘合层（6）聚合；·（e）对经照射的异质结构（7）进行热处理；以及·（f）从压电衬底（5）与操作衬底（2）相对的面对压电衬底（5）进行减薄，从而形成供体衬底（1）。

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作者：情报员