集成电路封装项目选址布局

▣ 公司简介：

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客商是一家深耕集成电路先进封装与系统集成领域的高科技企业，以技术创新为核心驱动力，聚焦集成电路产业系统级集成的发展趋势，致力于为客户提供高可靠性、高集成度的先进封装整体解决方案，赋能半导体产业向高性能、微型化、异构化升级。

企业以自主研发的晶圆级扇出型先进封装技术为核心技术平台，搭建起全面且可灵活扩展的技术服务体系，可一站式为客户提供晶圆级扇入型、扇出型、Flip Chip 倒装及 Chiplet 异构集成等全品类先进封装与系统集成服务，实现从芯片封装到系统集成的全链路技术支撑。

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企业紧扣产业前沿发展方向，围绕高性能计算、人工智能、高端消费电子等核心应用场景开展定向技术研发，已打造出适配超高算力、超高集成度芯片的先进工艺能力，精准匹配集成电路产业的技术升级需求。同时，企业构建起层次清晰、覆盖多元的封装产品与解决方案体系，分为超高密度集成封装、中高密度扇出型封装、低密度及多芯片扇出封装三大层次，可系统化、定制化满足不同应用场景的差异化技术与产品需求，成为集成电路先进封装领域的专业合作伙伴。

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▣ 项目优势：

1）技术平台完整

2）一站式服务能力

▣ 项目需求：

1）载体需求：5000m²厂房

2）投资额：10亿元

3）意向区域：华东、华南、华中地区

▣ 对接时间： 2026年1月下旬

▣ 对接地点： 企业方

▣ 对接方式： “一对一”对接