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在全球人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求呈现爆炸性成长的推动下，晶圆代工大厂联电正积极执行成熟制程升级计画，正式卡位共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根据经济日报引用供应链最新消息指出，联电已将新加坡Fab 12i P3 新厂确立为承载硅光子（Silicon Photonics）与CPO 技术的核心基地，内部已进入实质技术导入与试产准备阶段，目标于2027年实现量产。

报导表示，联电近年来致力于提升成熟制程的附加价值，将22/28奈米制程导向更具竞争力的特殊制程应用。供应链透露，联电新加坡Fab 12i P3新厂在此战略中扮演关键角色。该厂不仅以22/28奈米制程做为营运主轴，服务通讯、车用、物联网与AI等应用市场，更进一步强化在CPO应用的布局。

据了解，该厂的22奈米产线已具备衔接硅光子产品的成熟制程基础。针对外界关注的布局进度，联电官方回应证实，在特殊制程的推进上，硅光子确实是公司积极投入的重点技术之一。供应链进一步指出，目前该厂内部已同步规划光电整合相关模组，预计于2026年启动风险试产（Risk Production），并全力朝向2027年量产的目标推进。

事实上，为了加速技术落地，联电采取了强强联手的策略。联电日前正式宣布，与全球领先的半导体技术创新研发中心-比利时微电子研究中心（imec）签署技术授权协议。透过这项合作，联电引进了imec经过验证的「iSiPP300」硅光子制程平台。

这项合作的战略意义在于，联电将借此推出具备高度可扩展性的12吋硅光子平台。该平台结合了三项关键优势：

  • Imec的先进技术： iSiPP300制程原生即支援高速光学元件整合与CPO架构，为后续量产奠定坚实基础。

  • 联电的制程专业：结合联电在绝缘层上覆硅（Silicon-On-Insulator，SOI）晶圆制程上的专业能力。

  • 量产经验传承：整合联电过往在8吋硅光子量产上的丰富经验。

当时联电资深副总经理洪圭钧就在声明中表示，取得imec最先进的硅光子制程技术授权，将大幅加速联电12吋硅光子平台的发展进程。他透露，联电正与多家新客户展开合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片（PIC）。

至于，联电之所以大力投入此领域，主因是传统电子讯号传输面临物理极限。业界分析指出，随着AI数据负载日益增加，传统的铜导线互连（Copper Interconnect）在频宽与能耗上已面临瓶颈。这使得CPO技术将光学引擎与运算芯片进行「共同封装」，大幅缩短了电子讯号的传输距离。相较于传统的可插拔光模组，CPO具备降低功耗与延迟，以减少对高功耗数位讯号处理器（DSP）与长距离铜线的依赖。以及提升频宽密度，显著提升数据传输效率，满足资料中心对超高频宽需求的优势。

展望未来，联电的技术蓝图十分清晰。除了首波瞄准的光收发器应用外，联电计画结合多元的先进封装技术，将系统架构朝向CPO与光学I/O（Optical I/O）等更高整合度的方向迈进。这将为资料中心内部及跨资料中心的传输，提供高频宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案。

而业界对于联电的转型持正向看法，认为若新加坡厂能如期在2027年导入量产，不仅意味着联电成功跨入「光电整合型晶圆代工」领域，更能有效延伸成熟制程的生命周期，在通讯、车用、物联网与AI等四大领域中，建立起难以取代的技术护城河，成为集团下一个重要的成长引擎。

（来源：综合自technews）

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