21世纪经济报道记者雷晨

全球AI算力建设正处于一个前所未有的爆发阶段，光模块作为数据高速传输的“血管”，迎来了真正的黄金年代。从2025年开始，800G需求持续放量，1.6T已进入商用导入期，行业正从速率竞赛全面转向效率竞争。

随着2025年年度业绩预告陆续披露，以天孚通信、剑桥科技为代表的国内光模块龙头企业，交出了增速惊人的答卷，归母净利润同比增幅均超40%，直观印证了AI算力基础设施需求激增带来的行业高景气度。

行业新周期已然来临，技术迭代与供需博弈成为核心主线。800G出货量同比翻倍至近2000万只，1.6T产品进入商用元年，头部厂商加速产能卡位与技术攻坚。但光芯片供应缺口仍存，供应链掌控力成为竞争关键。

在AI巨头资本开支持续加码、“光替铜”浪潮将至的背景下，光模块行业正站在量价齐升与格局重塑的交叉点，开启新一轮成长周期。

去年，光模块行业整体呈现“量价齐升”格局，头部企业凭借产品结构优化与产能优势，交出亮眼业绩答卷。

天孚通信作为光器件领域龙头，业绩维持增长。公司1月21日披露的业绩预告显示，2025年归母净利润预计为18.81亿元-21.5亿元，同比增长40%-60%，延续高增长态势。

该公司透露，业绩增长的核心驱动力来自AI行业加速发展与全球数据中心建设热潮，带动高速光器件产品需求持续稳定增长，叠加公司智能制造降本增效，促进了公司有源与无源产品线营收增长。

不过，受汇兑损失影响，天孚通信去年的财务费用同比上升，对业绩增长产生一定负向影响。公司预计，2025年非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响约为4200万元-5200万元，2024年同期为2953.74万元。

剑桥科技作为光模块后起之秀，凭借高速产品突破实现业绩跨越式增长。公司预计2025年归母净利润为2.52亿元-2.78亿元，同比增幅达51.19%-66.79%。

其业绩增长主要依托三大业务协同发力，其中高速光模块业务成为核心增长引擎——受益于全球数据中心建设提速与AI算力需求爆发，以及公司通过嘉善新生产基地投产、马来西亚生产基地产能爬坡及国内外基地规划扩产的持续性产能布局，订单规模与发货量同比大幅增长，且高毛利产品占比提升带动整体毛利率改善。此外，电信宽带接入与无线接入业务保持稳步增长，为业绩提供支撑。

天孚通信与剑桥科技的亮眼表现，是光模块行业景气度持续攀升的缩影。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国光模块产业深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，2024年中国光模块市场规模约为606亿元，较上年增长12.22%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国光模块市场规模将接近700亿元。IDC预测，2025年全球数据圈规模将达175-181泽字节，为2020年的三倍，数据流量的指数级增长直接拉动高速光模块需求激增，成为行业业绩爆发的底层逻辑。

部分券商研报看好龙头企业增长持续性。2025年12月17日，高盛宣布将天孚通信的股票评级上调至“买进”。此次评级调整基于公司光通信器件业务的持续增长潜力及在高速光模块领域的战略布局。高盛认为，随着全球数据中心升级和AI算力需求上升，天孚通信作为核心器件供应商将显著受益。该行同时上调其目标股价，反映对公司未来盈利前景的乐观预期。

“800G产品在去年已实现规模化放量，成为超大规模数据中心互联的主流配置。但行业的焦点已经迅速转向下一代。2025年可以说是1.6T的商用元年，头部厂商都在争夺技术制高点和早期市场份额。”有光模块行业人士对记者指出。

2025年，800G光模块实现规模化放量，成为数据中心互联核心配置。行业研究机构LightCounting预测，2025年全球800G光模块出货量将达1800万只-1990万只，同比翻倍。

头部企业纷纷加大800G产能布局。2025年9月，剑桥科技在投资者互动平台上透露，公司正按战略规划与市场需求推进光模块产能建设，目标到2025年底800G系列产品年化产能达200万只（全口径，含国内及海外工厂）。2026年公司将继续推进产能扩容工作，其中海外产能计划向年化200万只的目标推进。

2025年10月底，中际旭创高管在接受机构调研时指出，“今年一季度起800G订单需求持续释放，出货量保持季度环比增长，硅光比例和良率也都在不断提升。因此，过去几个季度营收和毛利都保持了不错的环比增长，预计后续800G出货量仍将继续保持增长。”

与此同时，1.6T光模块技术验证完成，正式开启商用落地进程，成为行业新的增长看点。

“2025年三季度，重点客户开始部署1.6T并持续增加订单，未来几个季度1.6T出货量有望持续增长；预计2026-2027年其他重点客户也将大规模部署1.6T。”前述中际旭创高管指出，公司在研发和市场导入方面做了充分准备，把握了1.6T的市场先机。随着客户需求和订单旺盛，公司积极准备芯片等核心物料、扩建国内和海外产能，为2026-2027年的大规模订单交付做好相应准备。

关于1.6T光模块，剑桥科技曾在去年11月接受调研时指出，相关产品测试数据显示性能表现优异，公司的研发资源已经重点投入该类产品，部分1.6T产品进入小批量供货阶段，但因核心硅光引擎供应商交付延迟，量产时间由原计划的2025年推迟至2026年。剑桥科技强调，客户对1.6T光模块需求迫切，配套的200G交换机已技术成熟并可部署，预计1.6T产品将于2026年一季度实现大量发货，全年出货占比约为20%，后续有望呈上升趋势。

野村证券近期研究指出，全球AI基础设施正进入新一轮超级周期，光模块、光纤光缆和高速铜缆将成为最强韧度赛道。800G与1.6T光模块出货量将在2026年显著翻倍，硅光子渗透率提升至50%-70%。全球AI巨头推进多条网络技术路线，包括SiPh、CPO与OCS，带动上行周期延续至2026-2027年。

当前，光模块产业正步入一个由强需求驱动、供给端承压、竞争维度升级共同定义的新周期。新周期的核心特征，在于从需求单引擎拉动转向供需双侧深度博弈。

一方面，光模块的需求“能见度”较高。国信证券指出，海外大厂对2026年资本开支指引乐观，预计微软、谷歌、Meta、亚马逊四家大厂2025年、2026年资本开支总和分别为4065亿、5964亿美元，分别同比增长46%、47%。

近期，英伟达在GTC大会上表示，其Blackwell与Rubin架构GPU在2025至2026年期间有望贡献超过5000亿美元收入，预计出货量达2000万颗，为Hopper架构23-25年收入的5倍。上海证券预计，随着Rubin平台GPU与光模块配比进一步提升，高端光模块产业链有望深度受益。

行业技术也在加速迭代。据高盛分析，光模块速率从800G向1.6T、3.2T、6.4T升级周期缩短至1-2年，持续带来ASP（平均售价）提升与利润率改善；同时“光替铜”浪潮即将启动，机柜内互联从铜缆向光互联迁移，2027年有望大规模应用，打开千亿级全新市场。

另一方面，光芯片供应不足或是瓶颈。野村估算主要全球光芯片供应商的先进光芯片产能2026年将同比增长超80%，但仍将落后需求5%-15%。正如剑桥科技因硅光引擎交付延迟而推迟1.6T量产计划所揭示的，头部厂商的竞争已从下游模块的组装制造能力，前移至对上游核心元器件供应链的掌控与协同能力。

不过，国盛证券指出，光模块行业整体景气度不变，海外光模块和光芯片厂商业绩持续超预期。Coherent公布了最新财季财报，多项核心指标超出市场预期，当季营收达15.8亿美元，超出市场预期的15.4亿美元。Lumentum最新财季营收达到5.34亿美元，超过5.26亿美元的一致预期，同比增长58.4%。光通信龙头企业强劲表现反映了AI数据中心、数据中心互连对光学组件需求的增长，将从AI计算基础设施的持续扩张中受益。