电子纸模组（E-Paper Module）的用胶需求高度匹配其轻薄、柔性、耐候及高精度组装的特性，核心用于基板粘结、边框密封、线路保护、元器件固定等环节。以下是分场景的用胶选型、核心要求及推荐方案，结合电子胶粘剂的专业特性展开：
一、电子纸模组用胶的核心技术要求
1. 低收缩率固化后体积收缩率＜1%，避免模组翘曲、像素偏移，保障电子纸显示清晰度。
2. 光学相容性用于显示区域附近的胶黏剂需高透光率（可见光透过率≥90%）、无黄变，不影响画面呈现；非显示区域可选用遮光型胶。
3. 耐候性耐受-40℃~85℃高低温循环，抗湿热（85℃/85%RH）测试无脱胶、开裂，满足户外电子价签、智慧标牌的使用需求。
4. 柔性适配柔性电子纸模组需选用弹性胶黏剂，断裂伸长率≥300%，可随基板弯折（弯折半径≤5mm）不失效。
5. 环保与工艺适配 符合RoHS、REACH标准，无卤素；支持点胶机自动化施胶（触变性好，不拉丝、不塌陷），或丝网印刷、涂布工艺。
二、分场景用胶选型及推荐方案
基板粘结（如玻璃/PI膜与驱动板粘结）
作用：固定显示基板与驱动电路板，传递信号同时保障结构稳定
环氧胶：粘接强度高（剪切强度≥15MPa），耐化学性好，适合刚性模组；
聚氨酯胶：柔性好，抗冲击，适合折叠、弯曲型电子纸模组
边框密封与防水
作用：封堵模组边缘缝隙，防潮、防尘、防气体渗透
有机硅胶：耐高低温、耐老化，防水等级达IP65，适合户外场景；
UV胶：秒级固化，定位精准，适合自动化产线批量组装
线路与焊点保护
作用：覆盖驱动板上的线路、焊点，防止氧化、短路
丙烯酸三防漆：快干、成本低，适合常温喷涂；
有机硅三防漆：耐高温、耐候性优，适合恶劣环境
元器件固定（如IC、电容固定）
作用：固定模组内小型元器件，抗振动、防脱落
底部填充胶：毛细流动型，填充IC底部缝隙，增强抗跌落性能；
贴片红胶：热固化，适合SMT工艺，粘接强度稳定
触摸屏与电子纸贴合
作用：全贴合或框贴工艺，实现触控层与显示层的粘结
OCA胶：无气泡、高透光，适合全贴合，提升显示通透度；
LOCA胶：液态涂布，适配曲面贴合，修复微小间隙
三、用胶工艺注意事项
1. 表面处理
施胶前需清洁基板表面的油污、灰尘，可采用等离子清洗或酒精擦拭，提升胶黏剂润湿性能和粘接强度。
2. 固化参数控制
- UV胶固化需控制紫外光强度（365nm波长）和照射时间，避免过度固化导致胶层变脆；
- 热固化胶需分段升温，防止高温损伤电子纸显示材料。
3. 兼容性测试
提前测试胶黏剂与电子纸模组内的PI膜、ITO导电层等材料的兼容性，避免发生腐蚀、溶胀等不良反应。
四、行业主流应用趋势
随着柔性电子纸模组的普及，柔性胶黏剂（聚氨酯、有机硅类）的需求占比持续提升；同时，UV固化胶+底部填充胶 的组合方案，因适配自动化产线、提升生产效率，成为中高端电子纸模组的首选工艺。
#电子纸模组用胶#
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