【太平洋科技快讯】1 月 22 日消息，据复旦大学官微，复旦大学科研团队突破传统芯片硅基研究范式，率先提出并制备“纤维芯片”，研究成果于北京时间 1 月 22 日凌晨以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路为题发表于《自然》期刊。

柔软的“纤维芯片”在手指上打结照片

据介绍，该研究由复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室的彭慧胜教授与陈培宁研究员团队共同完成，旨在将信息处理功能集成于柔软的纤维材料内部。

“纤维芯片”概念图

据悉，早在十多年前，团队就关注到可穿戴设备的巨大潜力，并持续探索纤维器件的各种可能。经过数年摸索、几代学生接力攻关，团队先后攻克了高分子表面平整化、耐溶剂侵蚀、形变下电路稳定等多个技术难题，最终成功将供电、传感、显示、信号处理等功能集成于一根具有弹性的高分子纤维之内，实现了在纤维上构建大规模集成电路。

在虚拟现实领域的应用示意图和概念原型照片

“一根头发丝粗细的纤维，就能集成传感、处理、反馈等闭环功能，这在过去是个不小的挑战。”陈培宁表示。这项研究有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业的发展提供了有力的技术支撑。

打开APP，阅读体验更佳