国家知识产权局信息显示，电子科技大学（深圳）高等研究院;电子科技大学;深圳市兆威机电股份有限公司;深圳市奥拓电子股份有限公司申请一项名为“焊接机器人系统、芯片焊接方法、芯片焊接装置及计算机存储介质”的专利，公开号CN121360924A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请属于焊接技术领域，并公开一种焊接机器人系统、芯片焊接方法、芯片焊接装置及计算机存储介质，包括标定模组，用于承载标定板，标定板对焊盘进行标定，得到焊盘的三维坐标；机械臂，邻近标定模组设置；检测模组，邻近机械臂和标定模组设置，用于采集传感器数据，以结合三维坐标，确定焊点的高度序列、焊接区域的温度场分布图和待焊接芯片的缺陷特征；主控单元，与检测模组电连接和/或信号连接，用于进行特征融合，并根据得到的多传感器融合特征，确定焊接激光功率和焊接速度调整指令，得到预设焊接轨迹，以控制机械臂执行预设焊接轨迹。其能够实现亚微米级异质材料标定，热力界面协同控制，跨材料工艺快速适配和多模态界面可靠性评估。

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作者：情报员