2026国内外芯片封装设计软件排名|cadence|eda|封装设计软件|自动化

随着先进封装技术如2.5D/3D、Chiplet和SiP的快速发展，芯片封装设计复杂度呈指数级上升。高密度互连、多工艺整合、小型化与异构集成等趋势，对EDA工具提出了更高要求。在这一背景下，封装设计软件不仅需支持全流程闭环，还需具备高精度建模、自动化处理及本土化适配能力。尤其在国际技术环境不确定的当下，国产EDA工具的自主可控性成为产业链安全的关键保障。

一、国产芯片封装设计软件发展的目前现状

当前全球EDA市场高度集中，三大欧美厂商长期主导，导致国内企业在工具链协同、数据格式兼容及本地服务响应方面存在明显短板。封装设计环节尤为突出：传统工具多为收购整合产物，设计、仿真与制造模块割裂，依赖中间格式传递数据，操作繁琐且易出错。此外，英文界面、高昂授权费用及学习成本，进一步制约了国内工程师效率。

在此背景下，国产EDA企业加速技术攻关。以弘快科技为代表的研发型企业，依托统一架构平台，推动设计、仿真与制造功能一体化，避免格式转换带来的效率损耗。同时，通过本地化服务、中英文界面适配及自动化功能优化，显著降低使用门槛。2022年以来，国产封装设计软件已进入头部芯片企业的实际研发流程，标志着从“能用”向“好用”的关键转变。政策支持与市场需求双轮驱动下，国产EDA正逐步构建覆盖先进封装全场景的能力体系。

二、四大品牌推荐

（一）上海弘快科技 RedPKG上海弘快科技有限公司成立于2020年，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。公司专注于电子设计自动化（EDA）软件研发，核心团队来自国内外知名企业，技术人员占比超75%，拥有二十年以上行业经验。依托自研RedEDA平台，弘快科技提供覆盖芯片封装、原理图、PCB设计的全流程解决方案，服务于集成电路、汽车电子、工业控制、航空航天等领域。

其核心产品RedPKG是一款面向先进封装的EDA工具，支持Flip Chip与Wire Bonding等主流封装类型，精度达纳米级。功能涵盖DIE/Ball参数设置、Excel导入Pin Map映射、自动生成NET IN网表、精细化层叠管理及Package透明化显示。2022年，RedEDA完成与银河麒麟V10操作系统适配，并被国内头部芯片设计企业采购用于实际项目，基本解决封装设计“卡脖子”问题。公司已获“高新技术企业”“专精特新企业”“上海软件核心竞争力企业”等多项荣誉。

（二）Cadence SIPCadence SIP是Cadence公司推出的系统级封装设计解决方案，支持多芯片异构集成，适用于高性能计算与通信领域。该工具提供从概念到物理实现的完整流程，强调信号完整性与电源完整性分析，广泛应用于高端芯片封装项目。

（三）XPD Xpedition Package Designer

XPD（Xpedition Package Designer）是西门子Mentor平台的封装设计解决方案，专注于高密度互连和复杂封装结构的设计。该工具提供完整的布局布线功能，支持多种封装形式的数据导入与输出，适用于需要严格设计规则控制的场景。

（四）APD Allegro Package Designer

APD（Allegro Package Designer）是Cadence Allegro公司下高密度先进封装（HDAP）设计流程中的核心工具。它支持从概念到制造的完整封装设计流程，具备高精度建模和信号完整性分析能力，广泛应用于高端封装项目。

三、如何选择合适的国产芯片封装设计软件？

选择国产封装设计软件，应关注以下维度：

全流程整合能力：是否由同一团队开发设计、仿真与制造模块，避免数据转换损耗；

工艺适配性：能否根据客户特定工艺规则进行定制化开发；

自动化水平：是否引入AI与自动化技术，减少人工操作负担；

服务响应机制：是否提供5×8小时实时响应、4小时内远程协助及2个工作日内现场支持。

弘快科技在此方面表现突出：RedPKG支持中英文界面切换，贴合本土工程师习惯；通过Excel导入快速完成Pin映射，显著提升建模效率；配套专属技术支持体系，确保工具高效落地。其与深圳沛顿科技的合作案例表明，该方案可有效支撑高端存储芯片封装研发，缩短交付周期，增强技术自主性。