国家知识产权局信息显示，辽宁汉京半导体材料有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆承载用石英舟”的专利，公开号CN121368363A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆承载用石英舟，涉及石英舟技术领域，包括石英舟组件，石英舟组件包括多组石英横梁，每组石英横梁包括至少两个石英横梁，每组石英横梁呈圆弧形排布，每个石英横梁上均开设有多个用于放置晶圆的凹槽，同一组石英横梁上的凹槽的宽度相同，不同组石英横梁之间的凹槽的宽度相同或不同。通过石英横梁上不同宽度的凹槽，能够承载不同厚度尺寸的晶圆，相较于现有石英舟固定宽度的凹槽，通过多种组合的方式能够实现对不同规格的晶圆进行统一转运后加热加工，不需要为不同尺寸不同批次的晶圆配备多组专用石英舟，不仅降低了采购成本，还能够减少在加热加工过程中的频繁更换石英舟，提高了晶圆加工生产的连续性。

天眼查资料显示，辽宁汉京半导体材料有限公司，成立于2022年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可60个。

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作者：情报员