国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体芯片及半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223829829U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体芯片及半导体封装结构，应用于半导体封装技术领域；在本实用新型中，对准标记的第一标记图案和第二标记图案的至少部分材料和/厚度不同，进而增强对准标记的不同对准图案的对比度，提高对准标记的测量进度和定位精度，并降低芯片制造成本。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1579条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员