半导体封装项目选址布局

▣ 公司简介：

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客商是一家深耕高端半导体光电器件封装与制造领域的科技创新企业，以半导体核心封装技术为发展根基，专注于高集成、高性能光电器件的研发与智造，致力于为下游高增长领域提供高适配、高可靠的光电核心部件，赋能各行业光电系统的轻量化、高效能升级。

企业深耕核心封装技术研发，自主掌握 SMD 集成光源一体化封装技术，创新性实现芯片、电子元器件与电源的高度集成化设计，凭借该技术打造的产品兼具体积小巧、功耗更低、亮度更高、寿命更长、光衰更低的多重优势，能够显著优化下游产品的系统紧凑性与能效表现，突破传统光电部件的应用局限。同时，企业组建了专业度与行业经验兼备的核心技术团队，团队成员拥有国际头部半导体企业研发背景，在芯片设计、封装工艺优化及系统场景应用等方面积淀深厚，以持续的技术迭代与产品创新，筑牢企业的核心竞争壁垒。

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目前，企业的高集成半导体光电器件已广泛适配新能源车载光电系统、消费电子背光模组、智能家居与专业照明、绿色农业与家庭种植等多个高增长市场，以优异的产品性能与稳定的品质，成为各领域光电应用场景中值得信赖的核心部件供应商。

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▣ 项目优势：

1）全链条自主能力

2）研发团队实力雄厚

▣ 项目需求：

1）载体需求：10000m²厂房

2）投资额：1.6亿元

3）意向区域：湖北地区、山东地区、珠三角地区、长三角地区

4）企业诉求：配套产业基金

▣ 对接时间： 2026年1月下旬

▣ 对接地点： 企业方

▣ 对接方式： “一对一”对接