国家知识产权局信息显示，芯嵛半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种用于离子注入的多靶盘扫描机器人”的专利，授权公告号CN223828416U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种用于离子注入的多靶盘扫描机器人，属于半导体制造技术领域，其包括有依次相连接的扫描连接座、扫描移动机构和扫描翻转部；扫描翻转部可转动地连接在扫描移动机构上，在扫描翻转部上排布设置有两个以上的靶盘，两个以上的靶盘位于扫描翻转部的转动轴线的同一侧。本实用新型的扫描机器人能够同时固持多片晶圆进行扫描注入，可有效缩短平均每片晶圆的处理时间；同时，晶圆上每一个点接触离子束的时间间隔也会变长，因此会有更多的自修复时间以及更多的冷却时间；本方案可以无需改变整个束流系统，可以在现有的单片机的基础上改造而成，易于实施，并且不会影响工艺结果及设备安全可靠运行，具有极高的应用价值。

天眼查资料显示，芯嵛半导体（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1578.9474万人民币。通过天眼查大数据分析，芯嵛半导体（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员