最新在设计完成阶段的 HW5.0（AI5）芯片还没等来，或将要先行推出过渡芯片了。

据海外最新分享消息显示，发现了已明确列入特斯拉官方电子零件目录中编号为 2261336-S2-A 的硬件，即车载芯片 HW4.5，还可以看到价格是 2300 美元（约 1.6 万元）。

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对此，长期关注特斯拉知名黑客Green（绿神）表示，我见过相关报告，但尚未亲手接触过实物。不知这是否就是那个在固件中出现许久的 3SoC 版本。

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随后他又解释道，从之前的 HW2.0 到 HW2.5 来看是，同一块 PCB（SoC）上从单计算节点跃升至双计算节点的跃迁。

不过，此后的 HW3.x、HW4.0、HW4.1 均采用了双计算节点 PCB 设计，但在某些 4.x 版本中出现了 3SoC 版本（即每个自动驾驶 PCB 搭载 3 个计算节点），该设计逐渐普及。

因此我推测 HW4.5 版本是否标志着处在准备向 3SoC 架构的跃迁阶段。

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简单说可能就是三芯片架构设计，从特斯拉的 FSD 车载芯片史看，HW3.0和 HW4.0 一直采用双 SoC 设计。这提供了标准的冗余级别：两个相同的芯片同时处理数据。

如果 HW4.5 确实采用三 SoC 架构，那么它将带来当前 HW4.0 无法支持的功能。

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为什么是 HW4.5？

最显著的优势在于其强大的吞吐量，从而能够运行更大、更复杂的推理模型。随着 FSD v14 和其他即将推出的模型规模（参数数量）呈指数级增长，它们需要更多的内存和计算能力才能高效运行。采用 3 芯片系统级架构，特斯拉可以将推理负载分配到更多芯片上，从而运行更大、更智能的神经网络，否则这些网络会超出标准 HW4.0 单元的处理能力。

随着软件的提升通常快于硬件，因此 HW4.5 可能只是在 HW5.0 准备就绪之前的权宜之计。

而 HW4.5 或许能够弥合这一差距，特斯拉通过推出性能略有提升的现有技术版本，确保在 HW5.0 部署之前下线的数百万辆汽车不会因为神经网络规模和复杂性的不断增长而落后。