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在 2026 年国内 12 英寸晶圆厂加速扩产、半导体设备国产化步入“全方位平台化”的关键时刻,国内 CMP(化学机械抛光)设备龙头华海清科(688120.SH)正在其长三角布局上投下重注。
近日,天眼查工商信息显示,晶科启源(昆山)半导体有限公司正式成立。该公司注册资本4 亿人民币,由华海清科全资持股,法定代表人为潘继岗。
这笔 4 亿元的注资不仅是华海清科在“装备+服务”战略上的重要落子,更映射出 2026 年中国半导体供应链补链强链的三个核心坐标。
1. “装备+服务”平台化跃迁:核心在于“晶圆再生”
此次在昆山成立新公司,是华海清科于 2025 年 6 月公告的“晶圆再生扩产项目”的正式实体落地。
- 业务背景:晶圆再生主要针对半导体制造中的控片、挡片进行去膜与平整化处理。2026 年,随着国内先进工艺产线对挡控片需求激增,晶圆再生已成为晶圆厂降低成本、保障供应链安全的关键。
- 产能规模:该项目规划总产能达40 万片/月,首期建设 20 万片/月。建成后,昆山将与天津厂区协同,使华海清科的总产能达到60 万片/月,稳居国内晶圆再生服务“第一梯队”。
2. 潘继岗挂帅:以技术专家视角驱动“产服融合”
法定代表人潘继岗作为华海清科的技术核心与管理干将,曾主导多项 CMP 装备的研发与产业化:
- 技术降维:晶圆再生的核心环节是抛光与清洗。华海清科利用自研的 CMP 和清洗装备进行代工,实现了“用自己的设备做自己的服务”,不仅大幅降低了折旧成本,更能通过代工数据反哺设备研发。
- 昆山枢纽:选择昆山,旨在近距离服务长三角地区的头部晶圆厂(如中芯、华虹、长鑫等)。潘继岗的坐镇预示着昆山基地将不仅是生产线,更是华海清科在长三角的技术维护与工艺验证中心
3. 2026 市场周期:抢占 12 英寸扩产“红利期”
进入 2026 年,中国集成电路产业正处于“十五五”规划的开局冲刺:
- 业绩支撑:华海清科 2024-2025 年营收连续保持 35% 以上的高增长。2026 年初,公司晶圆再生及耗材维保等“服务类业务”收入占比正快速提升,成为对冲设备采购周期波动的“压舱石”。
- 全产业链防御:经营范围涵盖了从分立器件制造集成电路销售。这显示出华海清科在 2026 年正试图通过昆山公司,探索更多基于 CMP 核心技术的横向延展,如减薄、划切等先进封装环节的配套。
2026 产业透视:半导体设备的“深度服务化”
天眼查显示,晶科启源的成立标志着华海清科已完成从“单一设备供应商”向“平台化技术服务商”的华丽转身。
从 2013 年清华大学技术转化起步,到 2026 年在昆山布下 4 亿巨资的棋局,华海清科正通过“晶圆再生”这一小切口,撬动万亿规模的半导体制造大市场。当这 4 亿元资本转化为昆山高新区洁净室里的抛光头转动声,中国半导体产业链的自给率正随着每一片再生的晶圆,稳步攀升。
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