出品 | 妙投APP
作者 | 张博
编辑 | 丁萍
头图 | AI生图
#01一、上周行情回顾——指数搭台个股唱戏
上周（2026年1月19日-23日）大盘权重指数表现相对疲软，而微盘股、中证500、中证1000指数则涨幅居前 。市场风格偏向“重个股、轻指数” 。
上周科创100指数涨幅3.23%强于科创50指数的涨幅，科创50和科创100虽然都是投资科创板的重要工具，但它们在定位和特点上差异显著。科创100更像是“高成长潜力股”的集合。由于其行业分布均衡，它不容易受单一行业波动的影响，更能全面反映科创板中小型创新企业的活力。
A股市场出现了几个明显的热点板块。金属（受金价创新高推动）、航天装备、半导体、太空光伏和AI算力产业链等板块持续受到资金追捧。
监管层在2026年1月14日宣布将融资保证金比例从80%上调至100%，并于1月19日正式实后，融资余额未见明显下降。有原因解释，这次保证金上调主要影响的是新的融资买入行为。对于已经存在的融资合约，投资者通常可以在符合券商规定的情况下进行展期，这意味着存量资金不会因为新规而被迫立即卖出。后续还要继续跟踪观察融资余额变化。
太空算力：“天数地算”到“天地协同”，商业航天价值升维
太空算力是一种将数据中心和计算能力部署到太空轨道的技术，通过卫星及其搭载的计算硬件进行在轨数据处理。其利用星间高速激光通信实现数据传输和实时处理，并将结果传回地球。
传统卫星“天数地算”低效的计算与传输模式催生了“天数天算”乃至“天地一体协同计算”的太空算力模式发展。一方面，传统的“天感地算”模式受限于地面站资源、带宽等因素，仅有不到十分之一的有效卫星数据能传回地面，且存在数据时效较差等问题。另一方面，卫星作为承载遥感观测、通信、灾害预警等关键任务的核心载体，面临着从单向“数据采集”转向“边缘智能”，再到“天地一体化”智能算力运营的跃迁趋势，催生了“太空计算”这一场景。
在此背景下，太空算力因太空环境 独特的物理优势，而成为商业航天最具潜力的高价值落地场景与必然演进方向。 太空数据中心太阳能发电效率远高于地面。太空数据中心可全天候（24/7）利用高强度太阳能，不受昼夜更替、天气变化及大气损耗（衰减）影响。根据《Why we should train AI in space》，轨道数据中心太阳能容量因子（发电效率）超过95%，而美国地面太阳能电站容量因子为24%，北欧等温带地区容量因子通常低于 10%。此 外，即使在晴朗天气下，由于大气对太阳辐射的衰减和散射，其峰值发电量也将比地面太阳能电站高出约40%。
散热成本趋零：宇宙的极寒背景是天然的理想冷源，可解决高性能计算中最棘手的散热问题，运营成本大幅降低。太空背景温度约为零下270摄氏度，接近绝对零度，这使得电子设备产生的废热可以通过热辐射直接高效地散发至宇宙深空。相比之下，地面数据中心依赖庞大的空调、冷水机组和风扇系统进行冷却，相关能耗通常占总能耗的30%至40%。而太空中的被动辐射冷却，其附加能耗近乎为零。
与地面数据中心不同，轨道级数据中心通过卫星在轨布置计算、存储与网络设施，并利用太阳能提供持续性能源，结合真空环境下的散热器实现高效冷却。系统核心由计算存储模块、液冷系统、网络交换机与电源管理模块组成，通过高速星间链路（ISL）实现多卫星节点间的数据互联与任务分配。
马斯克表示SpaceX和特斯拉正分别努力在美国实现每年100吉瓦的太阳能部署，这大概需要三年时间。当地时间1月22日，特斯拉CEO埃隆·马斯克突然现身瑞士达沃斯世界经济论坛，与贝莱德CEO拉里.芬克展开对话。马斯克在采访中表示：“1）SpaceX和特斯拉正分别努力在美国实现每年100吉瓦的太阳能部署，这大概需要三年时间；2）如果我们能证明星舰的完全重复使用——希望就在今年——这将是深远的进步。进入太空的成本将降低100倍。进入太空成本大幅降低后，在太空部署AI数据中心就成了顺理成章的选择。太空非常冷，只要背对太阳，就是一个完美的冷却系统。我认为在两年内，太空将成为运行AI成本最低的地方。
1、钧达股份——港股增发
钧达股份是一家同时在深圳证券交易所（A股） 和香港联合交易所（H股） 上市的公司。这次的操作是“配售”，即向特定的、符合资格的投资者增发新的H股股票。 公司计划以每股22港元的价格，增发不超过18,682,000股新H股。全部完成后，预计能募集到约4亿港元的净资金。 公司直接说明了目的——融资。通过这种方式，公司可以快速获得一大笔资金，用于支持新的业务发展，同时也能优化公司的财务结构。
2、顺灏股份——增持轨道辰光
2025年6月，顺灏股份出资 1.1亿元人民币 参与了轨道辰光的融资，获得了 19.30% 的股权 。
2026年1月，出于对轨道辰光未来发展前景的看好，顺灏股份以自有资金 7498万元 对轨道辰光进行增资 。增资完成后，顺灏股份的持股比例将提升至 28.68%。
轨道辰光从事的是太空算力业务，核心是在地球晨昏轨道部署算力卫星，组建太空数据中心。
这利用了太空的能源和散热优势，理论上能解决地面数据中心能耗高、散热难的问题。
对北京市而言，轨道辰光是其抢占太空算力制高点、发展商业航天与人工智能融合产业的关键抓手。对轨道辰光而言，北京提供了最顶层的政策支持、最核心的产业协调和最优渥的创新生态，是其技术落地和商业成功的根本依托。
#03三、深信服—CPU虚拟化
在现代服务器多核CPU的复杂架构下，如果任务调度不当，CPU核心之间相互访问数据会产生很高的“内部沟通成本”（即延迟）。深信服的CCX软亲和调度与自适应NUMA调度技术，能够实时感知负载情况，智能地将关联任务尽可能安排在相邻的CPU核心区域执行，显著降低了这种内部延迟。
网络安全功能（如数据加密解密）非常消耗CPU资源。深信服在其SASE服务中，直接利用英特尔至强CPU内置的QAT（快速辅助技术） 来专门处理加解密任务。这好比把重体力活交给专业的机器完成，从而解放CPU主核心去处理更复杂的逻辑任务。
CPU虚拟化的核心目标是让单个物理CPU能够同时、隔离地运行多个虚拟机的操作系统和应用。这就像是把一颗强大的物理CPU“分身”成多个独立的虚拟CPU（vCPU），供不同的虚拟机使用。
深信服的aSV服务器虚拟化平台采用的是主流的硬件辅助虚拟化技术（如Intel VT-x或AMD-V），这使得虚拟机中的指令几乎可以直接在物理CPU上运行，大大减少了性能开销，让虚拟机的性能接近物理服务器。
深信服在标准的CPU虚拟化基础上，做了大量优化工作，以提升性能、稳定性和资源利用效率：
智能资源调度与QoS（服务质量）：aSV平台可以设置CPU的“份额”（Shares）、“预留”（Reservation）和“上限”（Limit）。这能确保在多个虚拟机竞争物理CPU资源时，关键业务虚拟机优先获得算力，同时也能防止某个虚拟机耗尽所有资源影响他人，实现了精细化的资源管理。
CPU超配：为了提高资源利用率，aSV允许分配的vCPU总数超过物理CPU的核心总数（例如，默认超配比为200%）。这是一种基于统计的优化，前提是并非所有虚拟机都在满负荷运行。当然，平台也提供了超配比例限制功能，防止过度超配导致性能下降。
与多核趋势深度结合：面对现代服务器CPU核心数越来越多的趋势（如128核），深信服的虚拟化软件能更好地发挥这种高核心密度硬件的潜力。软件授权通常与CPU插槽或核心数相关，更高的核心密度意味着单台物理服务器能被“分割”成更多的虚拟机，提升了虚拟化软件的价值。
总而言之，深信服对CPU的应用远不止于简单的“使用”，而是深入到架构特性利用、资源调度算法、与硬件加速引擎协同的层面。
这套以CPU深度优化为核心的技术体系，为其云计算和网络安全产品构建了高性能、高可靠性的坚实基础。对于普通投资者而言，理解这一点很重要——这体现了深信服技术驱动的特质，是其在新一代数字化基础设施市场竞争中的核心优势之一。
#04四、精智达—获得某客户13.11亿元
精智达（688627.SH）近期签订重大合同，是其战略转型进入收获期的标志性事件。精智达已从一家显示面板检测设备商，成功转型为“显示面板 + 半导体测试”双轮驱动的平台型公司。2025年前三季度，其半导体业务营收同比大增220.50%，营收占比已达到56.2%，成为公司增长的核心引擎。这次获得超过13亿元的大单，标志着其半导体测试设备的技术实力和市场地位获得了头部客户的深度认可。
（一）精智达半导体测试设备介绍
1、芯片“半成品”质检仪：存储器晶圆测试系统（CP测试）
我们可以把芯片生产想象成“做蛋糕”，晶圆就是还没切块的“大蛋糕坯”，CP测试就是在蛋糕切块前，先检查蛋糕坯的口感、质地是否达标，避免后续切块、装饰后才发现问题，浪费成本。
精智达这款“质检仪”的核心优势的是自带“专属核心芯片”（自研ASIC芯片），能实现每秒90亿比特的信号传输与校准，相当于信息传递速度比国际老牌巨头爱德万的同类设备（每秒80亿比特）更快，而且一次能同时检测更多点位——检测通道数量是国外设备的1.5倍，效率更高，还打破了国外企业在这种高端测试芯片上的垄断。
它的产品线很全：既有能满足2纳米级先进芯片测试的第二代设备（2纳米是目前芯片制程的顶尖水平，越先进的芯片，测试难度越高），也有专门针对高端封装技术（2.5D/3D封装，相当于把多个芯片“叠起来”用，常见于AI芯片）的HBM内存测试设备，目前样机已经在客户那里试用，测试效果达标。
另外，它还搭配了“精密探针阵列”（MEMS探针卡），这东西用微机电技术做的，上面有15万根超细探针，能在零下40℃到125℃的极端温度下稳定工作——这个温度范围覆盖了汽车、户外设备的使用环境，所以能满足车规级芯片的严苛测试要求。探针和前面说的“专属核心芯片”配合，能保证检测精度，形成一套完整的“蛋糕坯质检方案”。
2、芯片“耐用性测试+修复师”：存储器老化测试及修复系统
这款设备相当于给芯片做“极限耐力测试”，还能顺便修复小问题，是精智达的核心产品，而且国内只有它能提供这套完整解决方案。
它能一次性完成多项测试：模拟芯片在高低温、长期使用后的老化状态，还能检测芯片功能是否正常，遇到检测出的小故障，会通过软件算法自动修复。以前这些测试要分好几台设备、好几道流程完成，现在一台设备就能搞定，既能提高测试效率，又能节省厂房空间。
最实用的是，它能帮芯片厂商提高合格产品比例（提升良率），降低生产成本。目前这款设备已经批量供应给长鑫存储（国内知名内存厂商），还在适配长江存储的闪存芯片测试需求，市场认可度很高。
3、芯片“成品终检员”：存储器封装测试系统（FT测试）
如果说CP测试是测“蛋糕坯”，FT测试就是给切块、装饰好的“成品蛋糕”做最终质检——芯片经过封装（相当于给芯片穿好“保护壳”）后，用这款设备检测它在实际使用中的性能是否达标，比如给芯片输入信号，看输出是否正常，判断它在不同工作场景下能不能稳定运行。
其中最厉害的是高速款FT测试机，同样搭载了精智达自研的“专属核心芯片”，不仅检测通道多（是国外设备的1.5倍），还能兼容DDR4、DDR5等多种主流内存芯片的测试，最高传输速度也能达到每秒90亿比特。2025年9月，这款设备已经交付给国内重点客户，而且运行稳定，意味着精智达在高端芯片高速测试领域站稳了脚跟。
更值得一提的是，在存储芯片测试设备领域，精智达是国内唯一能自主研发这种“专属核心芯片”的企业，比其他国内竞争对手领先至少5-6年，这也是国内存储厂商愿意选它的核心原因。
4、配套工具+一站式服务：全流程解决方案
除了上面这些核心“质检设备”，精智达还提供一套配套工具（比如老化治具板、FT测试治具），相当于给“质检设备”配了专属配件，保证整套测试系统能稳定、精准运行，不出现“设备和配件不兼容”的问题。
最关键的是，精智达打造了“从蛋糕坯质检（CP测试）→ 耐力测试+修复（老化测试）→ 成品终检（FT测试）+ 专属配件”的全流程服务，是国内唯一能做到这一点的厂商。对芯片厂商来说，不用找好几家企业采购设备、协调服务，既能减少沟通成本、提高测试效率，又能提升芯片良率、降低扩产成本，刚好契合国内存储厂商扩大产能、控制成本的需求。
（二）精智达的核心竞争对手
精智达的半导体测试设备主要面临国际巨头的垄断压力，同时国内也有少数厂商在细分领域追赶，整体竞争格局呈现“国际双寡头主导、国内差异化突围”的特点。
国际巨头（全球市场主导者）
全球半导体测试设备市场长期被两家企业垄断，合计占据约80%以上份额，是精智达在高端领域的主要对手。
1. 爱德万测试（Advantest，日本）：这是精智达最直接的竞争对手，尤其在存储器测试领域优势显著。爱德万以DRAM、NAND等存储芯片测试设备为核心，深耕行业数十年，是全球存储器测试设备的龙头，也是英伟达高端GPU测试设备的主要供应商，受益于AI和HBM内存需求爆发，近年市占率已提升至58%左右。前文提到精智达CP测试机信号速率超越爱德万同类产品，正是针对其核心优势的突破，双方在HBM内存测试、高速存储芯片测试等高端领域竞争激烈。
2. 泰瑞达（Teradyne，美国）：全球半导体测试设备（ATE）领域的另一巨头，业务覆盖范围更广，不仅做存储芯片测试，还在SoC测试、模拟/数字信号测试、电路板测试等领域占据优势。泰瑞达通过收购多家企业完善产品线，下游客户遍及整个半导体产业链，虽然在存储器测试领域略逊于爱德万，但整体技术实力雄厚，是精智达拓展全品类测试设备的长期对手。
国内厂商（细分领域追赶者）
国内半导体测试设备厂商起步较晚，多数聚焦细分领域，尚未能像精智达这样形成全流程解决方案，整体与精智达存在一定技术差距，但在部分产品上形成竞争。
1. 联讯仪器：国内聚焦存储芯片测试设备的厂商，正在布局高速存储芯片测试系统、HBM芯片分选测试系统、DRAM老化系统等产品，与精智达的CP测试、FT测试、老化测试设备形成直接竞争。目前联讯仪器仍在募资推进产业化，整体进度落后于精智达，尚未实现大规模量产交付。
2. 武汉精鸿（精测电子子公司）：依托母公司精测电子在显示检测领域的积累，切入半导体测试领域，核心产品包括DRAM老化设备、CP测试机、FT测试机，与精智达的老化测试及修复系统、晶圆/封装测试设备对标。其老化设备已实现批量交付，但缺乏精智达自研的ASIC核心芯片，在高速测试、全流程服务能力上存在短板。
3. 其他潜在对手：长川科技、华峰测控等国内测试设备龙头，主要聚焦模拟芯片、功率芯片测试领域，与精智达的存储芯片测试赛道重合度较低，但未来不排除拓展存储测试领域，形成间接竞争。
*以上分析讨论仅供参考，不构成任何投资建议。
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