2026年1月23日,半导体设备ETF华夏(562590.SH)收涨1.95%,成交2.45亿元。获融资买入1538.98万元,融资偿还932.49万元,融资净买入606.49万元,居可比基金第一。(数据来源:Wind)
半导体设备ETF华夏(562590.SH),场外联接(A类:020356;C类:020357)。
以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
2026年1月23日,半导体设备ETF华夏(562590.SH)收涨1.95%,成交2.45亿元。获融资买入1538.98万元,融资偿还932.49万元,融资净买入606.49万元,居可比基金第一。(数据来源:Wind)
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