国家知识产权局信息显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司申请一项名为“一种定位载台”的专利，公开号CN121386306A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种定位载台，包括基板，基板上设有中心孔，位于中心孔外周的基板上设有多个吸附结构，位于吸附结构外围的基板上设有呈直角分布的定位轮，与定位轮相对的基板上设有呈直角分布的驱动机构；基板上还设有多个与中心孔连通的容纳槽，每个容纳槽内均设有平面校准机构。实现了对光刻板定位和晶圆所在位置平行度调整的集成，且对光刻板的定位速度快、精度高；同时，有效保证了晶圆和光刻板的平行度，为高质量的进行曝光、光刻等工艺奠定了基础；而且，布置紧凑、集成度高，体积小。

天眼查资料显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晋誉达半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员