国家知识产权局信息显示，彩美伟业精密电子（昆山）有限公司申请一项名为“双针同步铆接精度调控装置及其应用方法”的专利，公开号CN121373203A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种双针同步铆接精度调控装置及其应用方法，包括：同步驱动单元，包括伺服电机和精密滚珠丝杠，伺服电机与精密滚珠丝杠传动装配设置；激光位移检测单元，包括激光位移传感器，激光位移传感器装配于双针铆接对应检测位置；弹性浮动连接结构，设置为碟簧结构，传动装配于同步驱动单元与双针执行部件间；相位补偿控制模块，搭载有相位补偿算法，与同步驱动单元信号接通相连设置；压力闭环控制单元，包括压力检测元件和压力调节模块，压力检测元件与压力调节模块信号接通相连设置，且压力调节模块与双针执行部件控制连接。解决了针对双针铆接设备因驱动同步性差异、负载波动导致的位移/压力不同步、铆接质量不稳定及报废率高的问题。

天眼查资料显示，彩美伟业精密电子（昆山）有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，彩美伟业精密电子（昆山）有限公司参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员