国家知识产权局信息显示,上海车仪田科技有限公司申请一项名为“一种半导体刻蚀终点的检测方法及多通道检测系统”的专利,公开号CN121398557A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体刻蚀终点的检测方法及多通道检测系统,检测方法,包括以下步骤,输出检测光线;将检测光线展开为连续光谱带;将连续光谱带成像至数字微镜器件的调制面,对应连续光谱带的每个窄带波长建立像素组;对连续光谱带进行空间采样,为每个像素组分配并写入唯一的射频调制频率f;以射频调制频率f对各像素组分别执行振动式开关调制,以将连续光谱带的波长信息转换为时域频率光信号;将时域频率光信号转换为时域电信号;对时域电信号进行频域分析,解调出与各调制频率对应的气体吸收光强;根据气体吸收光强的变化趋势,判断半导体刻蚀终点。本发明能够通过单个探测器能够实现多个光谱通道并行检测,以判断刻蚀终点。
天眼查资料显示,上海车仪田科技有限公司,成立于2022年,位于上海市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本283.866万人民币。通过天眼查大数据分析,上海车仪田科技有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息2条,专利信息72条,此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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