国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装体结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121398621A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种封装体结构及其制备方法、电子设备。封装体结构包括玻璃基板、芯片和导电层。玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面、及连接于第一表面和第二表面之间的第一侧面，第一侧面为凸面。芯片连接于玻璃基板的第一表面，芯片包括第二侧面，芯片的第二侧面与玻璃基板的第一侧面同侧设置，第二侧面相对第一侧面凹陷。导电层连接于玻璃基板的第二表面，导电层包括第三侧面，第三侧面与第一侧面同侧设置，第三侧面相对第一侧面凹陷。本申请实施例能够避免导电层与玻璃基板之间发生分层，提高封装体结构的加工可靠性。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。

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作者：情报员