国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“涂胶平台及涂胶设备”的专利，授权公告号CN223832734U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开一种涂胶平台及涂胶设备，涉及半导体设备技术领域。该涂胶平台包括第一模具和第二模具，第一模具包括安装底座、以及设置于安装底座上的升降轴和转盘，转盘同轴设置于升降轴的外侧，第二模具包括放置平台、以及设置于放置平台上的连接孔和卡盘，卡盘同轴设置于连接孔的外侧；其中，第一模具和第二模具相对设置，升降轴固定安装于连接孔内，待涂覆晶圆放置于放置平台上，升降轴相对安装底座转动，以通过放置平台带动待涂覆晶圆同步转动；升降轴降低或升高，第一模具与第二模具靠近或远离，转盘与卡盘卡接或分离，以调节待涂覆晶圆的旋转半径。该涂胶平台解决现有技术中的光刻胶旋涂过程中因离心力作用而在晶圆边缘存在残胶的问题。

天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，专利信息241条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员