《科创板日报》及相关报道表示,芯片行业正在经历一轮由成本推动(晶圆代工涨价)和需求复苏/供给收缩(模拟芯片巨头涨价)共同作用的“量价齐升”前夜。

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这对半导体投资提供了以下三大核心指引:

1. 关注“模拟芯片”的周期反转(困境反转逻辑)

核心信号:模拟芯片双雄——亚德诺(ADI)和德州仪器(TI)宣布全面或大幅涨价。 投资逻辑:模拟芯片通常是半导体周期的“滞后指标”,也是“长坡厚雪”赛道。巨头带头涨价通常意味着去库存周期彻底结束,供需关系发生逆转。

寻找弹性标的: 重点关注国内模拟芯片龙头(尤其是涉及电源管理IC、信号链芯片的企业)。当国际巨头涨价,国内厂商不仅有了跟随涨价改善毛利的空间,更迎来了“性价比替代”的良机。

关注库存健康度: 优先选择库存水位已降至合理水平、且有能力在春节后跟随调价的公司。

2. 坚定持有“先进算力与自主可控”主线(成长逻辑)

核心信号:报道指出“AI算力、国产CPU表现强势”,而泛消费类表现平淡。

投资逻辑:即使在全行业涨价的背景下,结构性分化依然存在。AI和高端数字芯片不仅受周期影响,更受技术变革驱动。

拥抱核心资产:继续配置AI芯片设计、高性能CPU/GPU相关的龙头企业。这些领域的涨价是基于“稀缺性”和“性能溢价”,而非单纯的成本转嫁,其盈利质量更高。

规避纯消费电子红海: 对于缺乏核心技术、仅靠低端消费电子走量的公司,即便涨价也可能是被迫应对成本上升,不仅难以提升利润,反而可能丢失市场份额。

3. 捕捉“国产替代”的新一波红利

核心信号:德州仪器(TI)针对停产料号或极低利润产品涨价幅度突破100%。

投资逻辑:TI的大幅涨价(特别是针对老旧/通用型号)会迫使对成本敏感的下游客户(如工业控制、家电、汽车电子客户)加速寻找替代方案。

Pin-to-Pin替代机会:寻找那些能提供与TI、ADI同类产品“Pin-to-Pin”(引脚兼容)直接替换的国产厂商。外企的涨价行为实质上是在主动让出中低端或成熟制程的市场份额,这是国产厂商抢占份额的黄金窗口。

总结

这则新闻意味着半导体行业已从单纯的“去库存”阶段,进入了“成本驱动+需求复苏”的上升周期。

进攻方向:涨价确定性高的模拟芯片(受益于巨头提价)、AI算力芯片(受益于刚性需求)。

防守方向:拥有强定价权的IC设计龙头。

回避方向:竞争激烈且缺乏差异化的低端消费电子芯片。

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半导体的三大核心机会及逻辑:

核心机会一:周期复苏与价格上行(赚业绩修复的钱)

这是目前最直接的机会,对应新闻中提到的“模拟芯片涨价”、“晶圆代工报价上扬”。

核心逻辑:供需剪刀差逆转

去库结束:经过前两年的去库存,行业库存已降至健康甚至低水位。

成本推动:晶圆厂和封测厂先涨价(成本端),逼迫设计厂(如联发科、ADI)跟随涨价。

经营杠杆:半导体公司具有高固定成本特征。一旦价格上涨且销量恢复(量价齐升),净利润的增速会远快于营收增速。

核心机会二:AI算力与先进封装(赚产业趋势的钱)

这是长期的成长主线,对应新闻中提到的“数字芯片板块热度不减”、“AI算力表现强势”。

核心逻辑:计算范式革命带来的增量

总量提升:AI大模型从“训练”向“推理”侧大规模落地,不仅需要英伟达的高端GPU,还需要边缘侧(AI手机、AI PC)的处理器升级。

技术溢价:摩尔定律放缓,通过先进封装(如CoWoS、Chiplet)来提升性能成为必选项。谁掌握了先进封装产能,谁就掌握了高端芯片的命门。

价值量倍增:AI服务器中,芯片占BOM成本的比例大幅提升,HBM(高带宽内存)的需求爆发就是典型案例。

核心机会三:国产替代“深水区”(赚市场份额提升的钱)

这是中国市场的特色逻辑,对应新闻中提到的“科技自主”、“国产数字芯片自主可控”。

核心逻辑:从“容易替”到“必须替”

巨头让路:新闻中提到德州仪器(TI)对老旧、低利润产品大幅涨价(甚至翻倍)。这其实是外资巨头在主动放弃中低端红海市场。这给国产厂商留出了巨大的“填空”机会,国产厂商可以用更低的价格(但仍有不错利润)抢占这些份额。

卡脖子攻坚:替代逻辑已从消费电子(容易做)转向了半导体设备、材料、车规级芯片(难做但壁垒高)。

供应链安全:下游终端厂商(如汽车厂、手机厂)为了安全,必须配置一定比例的国产芯片,这是硬性门槛。

AI底座:先进制程持续紧缺,先进封装助力算力跃迁

更高的算力、功耗与内存带宽要求推动了对更高密度、更高能效的先进制程的刚性需求,因此,我们认为 AI 的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动。

1.2025 年中国人工智能计算力有望两年翻两番

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2. 成熟节点产能利用率企稳回升,行业景气度进入复苏通道

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3. 模拟芯片库存去化显著

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