国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“具有邦定PAD的印制电路板及其制作方法”的专利，公开号CN121397913A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种具有邦定PAD的印制电路板及其制作方法，具有邦定PAD的印制电路板的制作方法包括：提供基板，基板包括基材和邦定PAD，基材具有相背的第一面和第二面，基材包括保留区，保留区限定出至少部分第一面和至少部分第二面，邦定PAD包括第一部，第一部位于保留区所限定的第一面上，第一部背离保留区的表面具有加工边；对加工边进行倒斜角处理，以去除部分第一部和部分保留区，以使得剩余的第一部在第二面上的正投影位于剩余的保留区所限定的第二面的内部。本申请提供的具有邦定PAD的印制电路板及其制作方法，用于解决邦定PAD到成型边的距离不易精准管控的问题。

天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目56次，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可202个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员