英伟达与苹果计划在其2028年的费曼架构平台上与英特尔合作。
在美国制造政策的背景下，台积电在先进工艺和封装领域的主导地位使其成为众矢之的。受成本和产能限制的影响，芯片客户目前面临着日益沉重的供应链多元化压力，这加速了向多源采购策略的转变。
近期供应链报告显示，英伟达(Nvidia)与苹果(Apple)计划在其2028年的费曼(Feynman)架构平台上与英特尔(Intel)合作。两家公司都瞄准了“小批量、低端、非核心”的生产任务，以配合特朗普政府的指令，同时维持其与台积电的核心关系。这种双代工模式旨在满足政治压力的同时，最大限度地降低量产风险。
英伟达费曼一代部分转向英特尔
继英伟达于2025年9月宣布向英特尔投资50亿美元后，该公司打算在Rubin系列的下一代产品——费曼GPU芯片上与英特尔合作。
GPU裸片将仍由台积电生产，但部分I/O裸片预计将利用英特尔的18A或计划于2028年推出的14A工艺，具体取决于良率的改善情况。先进封装将利用英特尔的EMIB技术，英特尔负责高达25%的最终封装，台积电负责其余的75%。
供应链内部人士指出，在美国制造指令和关税压力下，美国主要芯片制造商长期以来一直在探索与英特尔的合作。然而，鉴于目前18A技术的局限性，实质性的合作很可能要等到2028年的14A生产才会开始。
鉴于采用14A和18A工艺的固有风险，大多数与英特尔的合作都从EMIB先进封装开始。英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)最近证实，有两家客户正在评估14A规格，而资本支出趋势则预示了英特尔何时能获得确定的订单。
分析师观察到，尽管美国制造目标面临成本和良率挑战，但政治考量、供应链韧性需求以及台积电紧张的先进封装产能，正推动美国芯片公司走向双代工策略。
苹果选择英特尔生产入门级M系列芯片
苹果与英特尔的讨论集中在目前由台积电生产的MacBook机型的入门级M系列处理器上。这标志着双方关系的显著转变，这种关系在过去二十年里发生了巨大的变化。
苹果从2006年开始在Mac电脑中使用英特尔x86处理器，英特尔于2005年在其俄勒冈州晶圆厂建立了一条专门的“苹果组”生产线。这种合作关系一直持续到2020年6月，当时苹果推出了基于Arm架构的Apple Silicon芯片，并在两年内完成了向自研设计的全面过渡。此举增强了苹果的供应链控制和生态系统整合，同时规避了英特尔问题频出的10nm工艺开发延误。
合作关系的重燃主要源于特朗普政府下的美国制造政策和关税，同时也受到成本担忧、风险分散必要性以及现有供应商产能限制的影响。
台积电的战略回应
苹果和英伟达正在谨慎行事，最初只将低风险产品转移到英特尔。其他潜在的合作者包括谷歌、微软、AWS、高通、博通、AMD、特斯拉以及与美国政府大型合同相关的实体。
英特尔能否满足习惯了台积电执行标准的科技巨头，仍是一个未知数。
对台积电而言，预期的订单分流至英特尔可能更多意味着机遇而非威胁。行业专家指出了三个战略优势：第一，减少垄断担忧和监管审查；第二，缓解来自美国的政治压力；第三，剥离“非核心”订单以增强未来的定价和供应谈判能力。
这种动态解决了围绕台积电市场份额的反垄断担忧，同时缓解了特朗普政府的要求。台积电仍有信心保留核心的高端芯片制造合同——这是利润最高、技术要求最高的工作。
随着客户尝试替代代工厂，他们最终可能会对台积电的能力有更深的体会，从而长期巩固其议价能力和供应可靠性。
台积电继续保持其在2nm工艺领域的领先地位
据 EE Times 调查的多位分析师称，台积电最近宣布的2nm工艺（内部称为“N2”）有望在未来几年内使其在先进半导体节点领域领先于竞争对手三星电子和英特尔。
该工艺的早期客户包括英伟达、苹果、AMD 和高通等主要半导体设计公司，以及微软、亚马逊和谷歌等超大规模数据中心运营商。
2025年12月底，台积电宣布开始量产N2工艺。N2是该公司首款采用纳米片GAA晶体管技术的工艺，但比竞争对手三星晚了几年。为了提升2nm制程节点的性能，台积电开发了低电阻重分布层（RDL）和超高性能金属-绝缘体-金属（MiM）电容器。因此，N2声称在性能和功耗方面实现了全节点级的提升。
台积电表示，其 2nm 技术在密度和能效方面领先于半导体行业，并在一份声明中表示：“我们持续改进的战略，以及 N2 及其衍生技术，将在未来进一步成功扩大台积电的技术领先地位。”
分析人士一致认为，台积电将继续保持其在先进制程节点领域的“领军者”地位。国际商业战略公司首席执行官 Handel Jones表示，台积电预计到 2028 年将在美国拥有一些 2nm 制造能力，但计划将其领先能力和最先进的技术节点保留在中国台湾。
TechInsights 副董事长 Dan Hutcheson表示：“台积电的N2芯片已被超过15家客户采用，并可能成为该公司最成功的技术之一。公开表示对这项技术感兴趣的客户包括苹果、英伟达、谷歌、博通、Marvell、AMD、英特尔和联发科。”
分析人士指出，即使新芯片的设计成本高达8亿美元，也仅占台积电部分客户每年在晶圆生产上200亿至300亿美元支出的一小部分。采用先进制程工艺设计芯片的公司，正押注于能够提供高良率、准时交付晶圆的代工厂。
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