国家知识产权局信息显示，苏州群策科技有限公司取得一项名为“一种封装基板加工系统”的专利，授权公告号CN223844272U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种封装基板加工系统，用于对封装基板加工处理，包括无尘室；传送装置，所述传送装置用于将所述封装基板自所述无尘室的入口导入该无尘室内；若干个风板，每个所述风板安装在所述无尘室的入口处，且若干个所述风板沿所述传送装置的传动方向间隔排列在所述传送装置正上方；鼓风机，所述鼓风机与所述风板连通，从而用于将所述无尘室内的气体经由各个所述风板吹向刚进入所述无尘室入口的所述封装基板；过滤装置，所述过滤装置连接在所述鼓风机与各个所述风板之间。本实用新型所述的封装基板加工系统，利用气流压制封装基板，不会对封装基板施加额外的机械应力，避免封装基板弯翘或者损坏。

天眼查资料显示，苏州群策科技有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本146229.103015万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州群策科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可72个。

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作者：情报员