国家知识产权局信息显示，广东中城博塬电子科技有限公司取得一项名为“一种智能手机主板焊接夹持装置”的专利，授权公告号CN223833825U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种智能手机主板焊接夹持装置，包括底座，底座顶部固定连接有导杆，导杆外侧滑动连接有滑板，滑板内部的一侧螺纹连接有第一定位螺栓，底座顶部且位于导杆的一端固定连接有固定座，固定座和滑板顶部分别固定连接有第二立柱和第一立柱，第二立柱和第一立柱内部分别转动连接有第二转轴和第一转轴；第一转轴和第二转轴相向的一端均安装有夹持板，夹持板内部均开设有U形的定位槽。通过上述结构，可以适应不同尺寸和多种规格的主板提供了更大的灵活性，且可对主板的倾斜角度进行调整，便于使主板的焊接点处于最佳焊接位置，焊接人员就可以在保持舒适姿势的同时，高效、准确地完成焊接工作，以提高焊接质量和效率。

天眼查资料显示，广东中城博塬电子科技有限公司，成立于2021年，位于云浮市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东中城博塬电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员