国家知识产权局信息显示，深圳市世宗自动化设备有限公司取得一项名为“一种手机加工工装”的专利，授权公告号CN223834386U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种手机加工工装，属于手机加工技术领域。一种手机加工工装，包括基座及设置在基座上的驱动部，还包括：转动连接在基座上的安装板，安装板的两端对称设置有转板，转板转动连接在基座上，其中一块转板上安装有位置检测件，用于识别转板的转动角度，驱动部的输出端与转板相连；固定连接在安装板上的测试台，测试台上设置有用于放置手机的模具，模具中心设置有负压孔；本实用新型通过在0°‑180°范围内转动的安装板，可以高效的调节手机的朝向，便于组装和检测作业，该方式不仅便于追溯且集成性高，节省加工空间，可以有效提高生产效率，对于辅助组装和测试具有较高的提升。

天眼查资料显示，深圳市世宗自动化设备有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息457条，此外企业还拥有行政许可20个。

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作者：情报员