2026年1月下旬，半导体行业两则消息引发市场关注，中微半导宣布对MCU、Nor flash等产品涨价15%至50%，国科微对合封KGD产品涨价40%至80%，原因指向全行业芯片供应紧张、封装成品交付周期变长、框架与封测费用等成本大幅上涨。这场涨价潮中，企业表现分化明显。中微半导作为智能控制MCU龙头，32位高端MCU在工业与汽车领域快速放量，2025年归母净利润预计增长107.55%，实现量价齐升；国科微因未涨价且研发投入增加，2025年预亏1.8亿至2.5亿，但物联网新业务高速增长，新一代AI视觉芯片正陆续推向市场。
行业内更广泛的结构性繁荣同步显现，截至2026年1月27日，40家半导体公司发布业绩预增。存储芯片产业链受益AI服务器对高带宽内存的需求，佰维存储扣非净利润预增超10倍，澜起科技、德明利等相关企业表现突出；半导体设备与材料企业如中微公司、华峰测控、神工股份、上海新阳，受益晶圆厂持续扩产，订单与业绩确定性高；AI算力与高端芯片企业如寒武纪-U、瑞芯微、全志科技，站在应用创新前沿，享受技术溢价；封测企业如通富微电、晶方科技、甬矽电子，因先进封装技术升级实现产能价值重估；汽车电子与特种集成电路企业如思特威-W、臻镭科技，凭借高壁垒需求稳定增长。
这种分化源于AI创新与国产替代驱动的需求结构性爆发，成本压力沿产业链非均匀传导。技术壁垒高、下游需求刚性的企业更易转嫁成本，如中微半导通过高端产品放量消化成本；赛道景气的企业则直接收获增长红利，如存储、AI算力领域企业因需求爆发业绩飙升。市场表现上，科创半导体ETF涨3.59%，半导体设备ETF华夏涨2.40%，佰维存储、江波龙股价创历史新高，长电科技、通富微电刷新历史高点。
投资者需关注技术壁垒高、赛道景气的企业，比如存储龙头兆易创新，封测龙头深科技、长电科技，材料端康强电子，以及AI算力、汽车电子领域的高成长标的。这些企业要么能转嫁成本实现量价齐升，要么身处高景气赛道直接受益需求增长，在分化的行业中更具竞争力。
热门跟贴