国家知识产权局信息显示，天合光能股份有限公司取得一项名为“硅片承载装置”的专利，授权公告号CN223844238U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种硅片承载装置，包括承载件和隔离结构，承载件包括承载部以及至少部分地围绕承载部的围挡部；承载部构造有承载面以及位于承载面远离围挡部的一侧的镂空部。由于承载件设置有镂空部，使得位于隔离结构上的硅片的正面和背面均能够露出，故而能够对硅片进行双面镀膜。在对硅片进行双面镀膜的操作时，由于承载部的承载面上设置有隔离结构，故而能够通过隔离结构来承载硅片，并将承载部和硅片隔离开，从而减少硅片与承载件之间的接触面积，降低承载件相对硅片运动时摩擦硅片的可能，进而降低硅片被划伤的风险。

天眼查资料显示，天合光能股份有限公司，成立于1997年，位于常州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本217936.4548万人民币。通过天眼查大数据分析，天合光能股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息688条，专利信息4626条，此外企业还拥有行政许可42个。

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作者：情报员