Counterpoint Research 昨日（1 月 28 日）报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。

细分到厂商方面，CounterPoint 预估 2026 年全球手机芯片出货量情况如下：

联发科市场份额为 34.0%，出货量同比下降 8%

高通市场份额为 24.7%，出货量同比下降 9%

苹果市场份额为 18.3%，出货量同比下降 6%

紫光市场份额为 11.2%，出货量同比下降 14%

三星市场份额为 6.6%，出货量同比增长 7%

造成出货量下滑的核心阻力来自不断攀升的内存价格。由于代工厂和内存供应商将产能优先向高利润的 HBM（高带宽内存）倾斜以支持数据中心的扩张，导致普通内存供应吃紧。