在全球半导体行业高速迭代演进的浪潮中，技术与产品创新始终是驱动产业向前发展的核心引擎。无论是当下炙手可热的人形机器人赛道，还是近年来席卷全球的产业热点——人工智能，其技术落地与规模化发展均离不开半导体器件的支撑。而半导体器件的持续迭代创新，不仅为上述领域筑牢技术根基，更深度驱动工业、能源等关键行业的转型升级。

作为模拟和嵌入式领域的芯片巨头，2025年，德州仪器通过持续的产品创新与精准的市场洞察，在模拟与嵌入式领域多点突破，以硬核技术和产品赋能多行业升级。2026年，德州仪器将在工业、汽车、能源等关键领域进行深度布局，并积极拥抱人工智能带来的时代变革。

2025产品突破：模拟与嵌入式双线突破

2025年，德州仪器在模拟与嵌入式两大核心领域推出了多款兼具创新性与实用性的产品。在模拟产品领域，功能隔离式电流与电压检测解决方案AMC0106M05/AMC0136/AMC0106M25系列，凭借3.5mm x 2.7mm的小巧封装，将感应解决方案尺寸缩小50%以上，为机器人小型化设计提供了关键支撑。其12至14个有效位数（(ENOB）的高精度测量能力，搭配150V/ns的高共模瞬态抗扰度，既提高了测量精度以改进对低电流和电压电平的测量，又改善了防噪性能与温漂控制，能够使设计人员实现平稳的转矩操作和精确的电机控制。

而集成栅极驱动与多重保护功能的GaN功率器件LMG3650R035，依托变压器外形无引脚（TOLL）封装优势，实现了超98%的效率与超100W/in³的功率密度，同时集成过电流、过温、短路等多重保护电路，为数据中心、储能、车载充电器等领域提供了高效可靠的电源转换方案。

此外，采用Dynamic Z-Track技术的BQ41Z90电池电量计，将电池荷电状态和健康状态的测量误差控制在1%以内，助力电池续航时间延长高达30%。面内霍尔效应开关TMAG5134则通过集成磁集中器提升灵敏度的同时，无需额外成本与复杂工艺，凭借灵活的封装与参数配置，具备高灵敏度与成本等优势，可替代磁阻传感器在个人电子设备、门窗传感器等场景的应用。

同时，高速激光雷达激光驱动器LMH13000以800ps超快上升时间延长测量距离，汽车级时钟解决方案CDC6C-Q1系列以百倍于传统石英时钟的可靠性保障车载系统稳定，均在各自细分领域实现了技术升级。

在嵌入式产品领域，德州仪器以高集成度与智能化特性赋能终端创新。毫米波雷达传感器AWRL6844通过运行边缘AI算法的单个芯片，实现了高精度的车内乘员检测、儿童识别与入侵检测，准确率超90%，同时满足ASIL-B安规与ISO 21434网络安全认证，为驾驶安全筑牢防线。

全球超小型微控制器MSPM0C1104以1.38mm²的极小尺寸，较同类产品缩减38%，为医疗可穿戴设备等紧凑型应用优化了布板空间。而低成本高能效处理器AM62L与C2000™系列新品F28E12，分别在多领域通用计算与高性能电机控制场景中展现优势，前者低功耗与高安全性兼具，后者凭借专有算法实现高速无传感器控制与振动补偿，显著提升家电、电动工具的运行效能。

TI迄今为止最高分辨率直接成像解决方案DLP991UUV则为先进封装数字光刻提供核心支撑，以亚微米级精度与无掩模优势，为无掩模光刻提供核心光调制能力。

2025年AI赋能纵深，构建端侧智能新生态

2025年，AI对半导体行业产生了深远的影响。德州仪器公司中国区技术支持总监赵向源表示：“随着大模型训练和推理对计算能力的需求迅速扩大，数据中心成为能源消耗的核心，设计人员需要从根本上重新构想从电网到处理器栅极的整个数据中心电力输送路径。同时，服务器数量和功率负载正走向更高水平，交流到直流的转换正从机架内移出至侧机架或独立电源室，以支撑高性能处理器运行。随着发电与用电规模的增加，高效电力管理的需求将持续高涨。”

可以看出，AI数据中心的发展，需要由多种关键半导体器件共同构建的架构，以实现高效的电源管理、精准的传感与数据转换。德州仪器的可扩展产品组合（包括微控制器、微处理器、无线连接和基于雷达的设备）均配备了集成的AI加速器，能够支持各种边缘AI应用。

如在光伏系统中，嵌入边缘AI器件有助于提升电弧检测准确率，降低误停机成本；在光伏逆变器和储能系统（ESS）中，AI支持复杂拓扑高效功率转换，优化电池荷电/健康状态，延长寿命并预测热失控风险。TI在太阳能应用中用于机器学习电弧检测的模拟前端参考设计(TIDA-010955)可实现高达99%的电弧检测准确率。

2026年聚焦核心赛道，赋能产业高质量升级

面向2026年，哪些终端应用会重塑半导体市场的需求结构呢？赵向源表示主要集中于四个方面，一是如上所述的AI数据中心带动半导体需求增长，如电源管理、高性能处理器等。二是智能终端应用推动半导体设计创新。AI智能眼镜等终端设备的设计核心在于平衡轻量、效能与续航。面对电池空间受限的挑战，快充与低功耗技术显得格外关键。德州仪器的创新电池充电方案，就能为智能穿戴设备带来更高效率充电与更长使用时间。三是可再生能源与储能系统驱动新机会。太阳能与电池储能系统为数据中心供电提供可持续方案，同时增加了对电源转换、BMS及能量监控芯片的市场需求。

还有一个领域就是自动驾驶领域的技术创新。为提升下一代汽车的安全性与自动化水平，汽车制造商正采用中央计算系统，该系统可支持人工智能与传感器融合技术，实现实时智能决策。TI的TDA5 SoC系列就专为高性能计算打造，该系列支持芯粒就绪(Chiplet-ready)设计，具备出色的可扩展性，能让设计人员实现多种功能配置，并且支持最高L3级自动驾驶。赵向源强调：“不同于多芯片模块，这里的‘芯粒’特指通过行业标准的UCIe接口进行互连的独立功能单元。”通过这种模块化的芯粒设计，工程师能够以创新的方式对系统进行定制与扩展，从而突破传统单片集成电路的限制。客户可以通过具体的设计需求，灵活增配算力单元、TOPS、图形处理能力、内存甚至摄像头等模块资源。

结语

从2025年扎实的产品突破，到2026年对核心赛道的聚焦与深化，德州仪器始终以客户需求为导向，用技术创新破解行业痛点。未来，随着AI、新能源、工业及汽车智能化等趋势的持续深化，德州仪器将通过持续的技术投入与深度的市场融合，以更丰富的产品矩阵、更完善的解决方案，赋能全球产业升级。