国家知识产权局信息显示，广州市杰迅电子材料有限公司申请一项名为“一种高导电热固型碳浆及其制备方法”的专利，公开号CN121416164A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种高导电热固型碳浆及其制备方法，涉及导电材料技术领域，碳浆制备原料包括以下重量份原料：导电银浆45‑60份、导电油墨15‑23份、双酚A型液态环氧树脂9‑15份、酚醛环氧树脂3‑5份、570型氨基树脂3‑5份、胺类固化剂1‑2份、咪唑类促进剂0.3‑0.8份、偶联剂0.5‑1.2份、溶剂8‑15份，本发明采用导电银浆和导电油墨的复合导电填料体系，其中导电银浆搭配片状银粉与球状银粉构建高效导电骨架，导电油墨以石墨、炭黑与双壁碳纳米管填充间隙，形成连续致密的导电网络，在一定程度上降低碳浆方阻，同时相较于纯银浆料减少银粉用量，同时在一定程度上避免了单一银粉团聚导致的导电不均问题，有效控制成本。

天眼查资料显示，广州市杰迅电子材料有限公司，成立于2005年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，广州市杰迅电子材料有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员