国家知识产权局信息显示，扬州华督电子有限公司取得一项名为“一种高可靠性热敏电阻封装结构”的专利，授权公告号CN223857939U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种高可靠性热敏电阻封装结构，包括底板和封装壳，所述封装壳固定安装于底板上表面，所述封装壳内部设置有热敏电阻块，所述封装壳顶部一侧铰接有顶盖，所述底板上表面一侧固定安装有空心柱，所述空心柱内卡接有定位组件，所述定位组件与顶盖匹配设置，通过定位组件对顶盖进行卡紧定位，所述封装壳内部对称设置有夹紧板，所述夹紧板与热敏电阻块匹配设置，所述热敏电阻块两侧分别与两组夹紧板贴合设置，通过设置的封装壳对热敏电阻块进行安装，保护热敏电阻免受机械冲击、化学腐蚀和外界环境影响，如湿气、灰尘等，通过封装壳内部对称设置的两组夹紧板与热敏电阻块两侧贴合，对热敏电阻块进行夹紧固定。

天眼查资料显示，扬州华督电子有限公司，成立于2001年，位于扬州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州华督电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员