国家知识产权局信息显示，惠州通志半导体材料有限公司申请一项名为“电镀搭桥设备及通孔电镀搭桥方法”的专利，公开号CN121407183A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明揭示一种电镀搭桥设备及通孔电镀搭桥方法，包括槽体、电极、挂具及喷头，其中，槽体包括腔体，腔体包括隔板、内腔体及外腔体，隔板设于内腔体及外腔体之间以分隔内腔体及外腔体；隔板两端具有横板，横板上设有多个透过孔，电极对应设有两组，分别安装于外腔体且正对于横板，挂具包括横梁及悬挂组件，横梁沿槽体宽度方向架设于槽体上，悬挂组件挂设于横梁上且位于内腔体的中心处。即申请中，通过腔体及挂具的设计实现电场分布控制，有效解决了桥接结构位置偏移及形态不均的问题。

天眼查资料显示，惠州通志半导体材料有限公司，成立于2022年，位于惠州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州通志半导体材料有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员