国家知识产权局信息显示，德氪微电子（深圳）有限公司取得一项名为“一种全双工无线通讯封装结构”的专利，授权公告号CN223858442U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种全双工无线通讯封装结构，包括封装基板，封装基板设有两组收发天线，收发天线之间设有挡墙，挡墙采用吸波材料或导电胶制成，通过在封装基板上的两个收发天线之间设置的挡墙，挡墙采用吸波材料或导电胶制成，有效地降低了收发天线之间的串扰，提高了全双工无线通讯的稳定性；挡墙不仅提供了一种物理隔离，还通过材料的特性进一步吸收和屏蔽了电磁波，减少了信号的反射和折射，优化了电磁场的分布。设计简单且成本可控，具备量产可行性，特别适用于全双工无线通讯芯片，如移动终端、物联网设备或无线传感器网络中的通讯芯片。挡墙的设置不仅提高了通讯的可靠性，还为高性能全双工无线通讯系统提供了有效的解决方案。

天眼查资料显示，德氪微电子（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1668.3216万人民币。通过天眼查大数据分析，德氪微电子（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员