国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种用于风冷散热的芯片封装组件”的专利，授权公告号CN223859659U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及散热器技术领域，公开了一种用于风冷散热的芯片封装组件。该芯片封装组件包括均热板，均热板的底部设有用于封装芯片的避空腔，其顶部装设有若干层散热鳍片，还包括安装在均热板顶端的多根导热管，导热管的一端与均热板的蒸发腔导通连接，其另一端依次穿设每一层散热鳍片，导热管远离均热板的一端为闭端结构；导热管的内壁上设有铜粉结构层。该芯片封装组件通过在均热板顶端设置的多根导热管以及导热管内壁设置的铜粉结构层使得热量可通过导热管均匀的传导至每一层的散热鳍片上，有效的提高了均热板与散热鳍片之间的热换效率。

天眼查资料显示，湖南志浩航精密科技有限公司，成立于2021年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南志浩航精密科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员