2025年第四季度，台积电2nm工艺正式量产，该工艺采用全环绕栅极纳米片晶体管架构，相较前代实现性能与功耗的双重优化，标志着半导体行业迈入全新技术节点。苹果、高通、联发科等头部厂商已抢先锁定该工艺，计划于下半年推出搭载2nm芯片的终端产品，开启高端芯片竞争新格局。

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高通首款2nm芯片为骁龙8 Elite Gen6系列，包含标准版与Pro版，均采用台积电N2P制程——第二代2nm工艺可使芯片高频运算功耗降低约30%，有效缓解发热问题，两款机型将成为安卓阵营性能顶尖的手机芯片。另有爆料显示，高通额外推出骁龙8 Elite Gen6 Pro特调版，独家采用三星2nm工艺，同样配备高通自研Oryon CPU，采用2+3+3八核心架构，高性能核心主频表现亮眼，性能跻身行业第 一梯队。该芯片由三星Galaxy S27 Ultra独家首发，新品预计2026年上半年亮相，且不对国产手机品牌供货，成为三星旗舰机型的核心竞争力。

回顾过往，高通曾将骁龙888、骁龙8 Gen1等多款旗舰芯片交由三星代工，因芯片发热问题突出影响终端体验，自骁龙8+ Gen1起全面转投台积电。如今2nm代工成本迎来大幅跳涨，台积电2nm晶圆报价超3万美元/片，叠加研发与设备投入高昂，厂商成本压力陡增。为优化成本结构、分散供应链风险，高通重回三星代工、采用双代工布局的可能性显著提升，全球半导体代工格局或迎来新的调整。