ASML此次裁员几乎完全集中在荷兰和美国，而中国业务基本未受影响。
ASML公布了2025年创纪录的财务业绩，营收和盈利能力均实现强劲增长。全年营收达到326.7亿欧元(389.6亿美元)，同比增长15.6%；净利润增长26.9%至96.1亿欧元，毛利率维持在52.8%。
得益于2025年第四季度录得的132亿欧元新订单（其中包含74亿欧元的极紫外光刻系统订单），该公司年底的积压订单金额达到创纪录的388亿欧元。
尽管业绩创纪录，这家半导体设备制造商仍宣布计划裁员约1700人，约占其全球员工总数的3.8%。这是该公司自2010年进入长期扩张周期以来规模最大的一次裁员。
此次裁员几乎完全集中在荷兰和美国，而中国业务基本未受影响。在地缘政治持续敏感和出口限制悬而未决之际，在西方中心削减人员而保留中国团队的决定，反映了公司深思熟虑的组织架构重组，而非整体业务方向的转变。
中国市场的营收轨迹
财务数据表明，中国市场对ASML营收的贡献已开始呈下降趋势。2025年第四季度，中国占其系统净销售额的36%，仍是该公司最大的区域市场。然而，这一份额较上一季度下降了6个百分点。
管理层预计，2026年中国市场的营收占比将进一步降至20%左右，这与其在积压订单中的占比大致相符。该公司表示，该地区的需求正从短期的订单激增回落至更常态化的水平。
由于极紫外(EUV)系统被禁止出口到中国，当地业务主要集中在成熟的深紫外(DUV)设备、装机群服务和系统升级上。这些业务强调一线销售执行和工程支持，人员配置相对精简，管理层级也有限。因此，中国并非此次人员调整的主要目标。
精简管理冗余
相比之下，荷兰和美国是ASML全球研发、IT基础设施和跨区域管理的主要中心。过去十年，员工人数的快速增长增加了管理层级和内部流程，公司现在认为这拖累了决策效率。
裁员将主要针对技术和IT职能部门的中高级管理职位。ASML计划通过自然减员、自愿离职和内部转岗来实施裁员，而制造和客户支持岗位将不受影响。在内部，此次重组被定位为旨在强化工程聚焦和创新能力的举措，而非缩减业务规模。
此次重组旨在释放组织潜能，以持续投资包括EUV和高数值孔径(High-NA)系统在内的核心技术。通过解决欧美地区积累的管理冗余问题，公司旨在将资源重新配置到其认为对下一阶段技术竞争至关重要的领域。
ASML还将资源重新分配给新的增长引擎，例如TWINSCAN XT:260，这是其首款专为先进封装设计的光刻机。该系统瞄准3D集成电路和芯粒(Chiplet)应用，被视为公司将业务版图从前端制造向外拓展的一步。
此外，ASML正重点推介其多电子束检测设备，这对先进逻辑和高端封装的工艺控制至关重要。预计到2026年，这些系统的出货量将持续增加。
总体而言，这些产品被视为在现有监管限制下拓展中国市场机遇的关键。在AI驱动的行业上升周期中进行裁员，反映了公司精简组织的积极举措，而非放弃增长。通过紧缩西方管理中心的运营，同时保持面向中国的执行团队完整，ASML似乎正专注于解决内部效率低下问题，以为半导体设备行业的下一阶段竞争做好准备。
封装光刻，成为新焦点
全球半导体设备供应商正加速进军先进封装领域。随着人工智能推动对更复杂芯片集成的需求，它们正将后端工艺定位为新的增长引擎。
据韩国媒体报道，包括ASML和应用材料在内的领先设备制造商正在加大封装专用设备的开发力度。这些公司还在日本和新加坡扩大研发业务，同时寻求收购专业的封装公司。
AI芯片依赖先进封装将处理器和高带宽内存(HBM)集成到单一系统中。这提升了后端制造环节的重要性。包括Semes、韩美半导体(Hanmi Semiconductor)和韩华Semitech(Hanwha Semitech)在内的韩国设备供应商，一直专注于HBM的键合设备——韩国制造商在这一细分市场保持着强势地位。
据韩国媒体援引行业消息称，全球四大半导体设备供应商已正式进入最先进的封装领域。它们分别是ASML、应用材料、东京电子(Tokyo Electron)和泛林集团(Lam Research)。
ASML于2025年推出了其首款面向封装的曝光设备。该系统用于在芯片和基板之间构建电气互连图案，瞄准混合键合(hybrid bonding)和HBM封装应用。
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