国家知识产权局信息显示，成都森未科技有限公司申请一项名为“IGBT器件布局优化方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121413548A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供了一种IGBT器件布局优化方法、电子设备及存储介质，方法包括：对IGBT器件进行建模得到初始模型，基于功率对各芯片模型进行仿真模拟，确定四阶热网络模型，根据四阶热网络模型及工况信息，确定各芯片模型的损耗，根据损耗设置芯片模型的参数，得到设置后模型，通过仿真模拟得到设置后模型的温度分布云图，根据温度分布云图确定各芯片模型的温度最大值，根据温度最大值及预设温度阈值，确定是否满足温度条件，若是，则输出设置后模型，若否，则调整设置后模型中芯片模型的位置，并重新进行仿真模拟，直至满足温度条件。本申请通过仿真模拟以及自动化优化IGBT器件布局，提高优化效率，从而降低时间成本以及人力成本。

天眼查资料显示，成都森未科技有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1261.0514万人民币。通过天眼查大数据分析，成都森未科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员