国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“一种使用平板氧化铝进行半导体级硅片磨片的研磨液及研磨方法”的专利，公开号CN121427493A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及硅片加工技术领域，具体涉及一种使用平板氧化铝进行半导体级硅片磨片的研磨液，由以下成分组成：功能化平板氧化铝磨料 25-30wt%、响应型嵌段共聚物分散剂4-10wt%以及介电微球承载液；所述功能化平板氧化铝磨料表面通过官能化修饰，键合有荧光示踪分子或磁性纳米核，为原位监测提供信号源；响应型嵌段共聚物具有温敏或pH响应链段，介电微球承载液含高介电常数陶瓷微球0.01-0.5 wt%，余量为去离子水。

天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息402条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员