2026年开年，电子行业迎来重磅信号。爱建证券最新研报指出，存储封测行业或将迎来“戴维斯双击”——即业绩与估值的双重提升。
这一判断背后，是AI算力需求引爆的“超级周期”正在从上游向下游传导，一场量价齐升的行业盛宴已然开启。
据中国台湾《经济日报》报道，受DRAM及NAND Flash厂商出货量提升影响，力成、华东、南茂等头部存储封测厂商订单量大幅攀升，产能利用率已接近100%。为应对激增的订单，相关厂商已陆续上调封测价格，涨幅约30%。
这一涨价潮并非孤立事件，而是行业供需格局根本性反转的体现。过去两年，存储行业经历去库存阵痛，原厂资本开支收缩导致产能扩张滞后。而2023年以来，AI服务器需求持续旺盛，单台AI服务器存储容量是传统服务器的3倍以上，直接拉动了HBM（高带宽内存）、DDR5等高端存储产品的需求爆发。
“存储封测是AI算力的‘最后一公里’。”业内专家指出，封装工艺直接决定了存储芯片的性能释放与稳定性。
随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装（如CoWoS、TSV）成为弥补制程短板的关键，其价值量在存储芯片中占比日益提升。
本轮存储景气周期与以往不同，呈现出“服务器+智能手机”的双重需求共振。
在服务器端，AI大模型训练和推理对存储性能提出了极致要求。弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球AI服务器市场规模达1600万台，拉动HBM、DDR5等高端存储芯片需求激增。国际巨头如三星、SK海力士已将60%的产能转向HBM生产，导致传统DRAM供给趋紧，进一步加剧了封测环节的产能瓶颈。
在消费端，iPhone等主流智能手机迎来存储参数升级周期。随着端侧AI应用落地，手机、PC等终端对存储容量的需求翻倍，推动了存储模组的换机潮。这种结构性需求不仅消化了行业库存，更带动了封测需求的全面回暖。
在这一波“量价齐升+估值重估”的行情中，具备先进封装技术与规模化产能的国产龙头将最受益。
深科技（000021）：作为国产高端存储封测龙头，深科技业务覆盖数据存储、医疗器械等多领域。公司掌握了WLP规模化量产能力，推出LPDDR5 PoPt超薄叠层封装方案，旗下合肥沛顿已实现8层堆叠LPDDR颗粒量产，16层堆叠技术良率达99.7%。在HBM封测领域，公司已具备HBM3封装能力，良率追平国际一流水平，是长鑫存储等国产存储巨头的核心供应商。
汇成股份（688403）：国内领先的驱动芯片封测厂商，正加速向DRAM封测领域拓展。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封装，计划助力其2027年底前将DRAM封装月产能提升至6万片。同时，汇成股份与华东科技围绕合肥产业集群开展DRAM封装业务深度合作，加速3D DRAM封测技术产业化落地。
通富微电（002156）：封测行业巨头，在存储封测领域具备深厚积累。公司紧跟AI算力需求，定增不超过44亿元直投存储、车载、WLP、HPC四大封测扩产项目。随着HBM封装需求爆发，通富微电凭借其在先进封装领域的技术储备，有望在这一轮超级周期中实现业绩翻番。
存储封测行业的“超级周期”已至，从AI服务器到智能手机，从HBM到DDR5，需求的双重共振正推动行业进入量价齐升的黄金窗口。把握存储封测这一主线，就是把握了AI时代的“存力”红利。随着国产龙头技术突破与产能释放，一场由业绩驱动的戴维斯双击行情，值得期待。
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