每经AI快讯,帝尔激光(300776.SZ)1月31日在投资者互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
(记者 张明双)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
每经AI快讯,帝尔激光(300776.SZ)1月31日在投资者互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
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