五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
甲骨文拟裁员2-3万人
英伟达CEO黄仁勋否认对OpenAI不满，称非常喜欢与奥尔特曼共事
SpaceX或与xAI合并
彭博社称苹果AI团队持续“失血”：Siri高管与4名研究员数周内密集出走
曝三大存储厂商严控存储芯片订单
消息称亚马逊正在洽谈向OpenAI投资达500亿美元
消息称LG停产8K面板
消息称Waymo拟融资约160亿美元，估值接近1100亿美元
小米和福特双双否认合作传闻
Yole Group：2030年先进封装市场规模将达近800亿美元
机构：预计今年全球AR眼镜出货量大增53%，2030年将达3211万台
信通院：2025年国产手机品牌占总出货量85.5%，5G手机市场份额近九成
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【甲骨文拟裁员2-3万人】
据外媒报道，投资银行TD Cowen最近在一份研究报告中指出，甲骨文正在考虑裁员2-3万人，并出售部分业务。
研究报告显示，本轮裁员可释放80亿美元（现约合557.26亿元人民币）-100亿美元（现约合696.57亿元人民币）现金流，同时甲骨文也在考虑出售其医疗软件部门Cerner。
同时，多家美国银行已停止向甲骨文相关的数据中心项目提供贷款，报告中声称：“股权和债务投资者都对甲骨文提出质疑，思考其是否具备这一建设规模的融资能力”。
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【SpaceX或与xAI合并】
据路透社报道，SpaceX已就与xAI合并事宜展开磋商，拟议的交易架构可能采用以xAI股份置换SpaceX股票的方式。目前该交易的估值、结构与时间节点均未敲定，双方也尚未签署任何协议。
路透社指出，1月21日有两家实体在美国内华达州完成注册，旨在为SpaceX与xAI的潜在合并交易提供便利。
马斯克在X平台上发布了一条简短回复，似乎间接认可了这篇报道。有帖子将SpaceX称作未来的“戴森球企业”，马斯克对此回复道“没错”。该评论提及的戴森球是一个科幻巨型结构概念，指由环绕天体运行的海量卫星或建筑组成的庞大网络，用于捕获天体的能量。
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【曝三大存储厂商严控存储芯片订单】
据日媒报道，三星、SK海力士和美光这三大DRAM芯片制造商正在收紧存储芯片订单管理。
消息人士透露，这三家公司将采取更严格的尽职调查措施，确认最终用户身份、订单数量，甚至会询问其是否真实存在需求，防止超额订购或过度囤积。
采取这些措施的主要目的是当前内存芯片供应依然紧张，而AI巨头对HBM芯片的巨大需求挤占了原本的消费级产能。
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【消息称LG停产8K面板】
据外媒报道称，LG Display已确认停止生产8K LCD和OLED面板，标志着电视行业对8K技术的集体“退烧”。
LG公司代表本月初证实了这一消息，并表示：“全面审视当前的显示市场趋势以及8K内容生态系统的发展动向”。LG方面也并未把话说死，其代表补充称技术准备已就绪，一旦市场时机成熟，公司随时准备重启相关业务。
受面板停产影响，消息称LG电子将不再为2024款QNED99T补充库存，这不仅是该公司发布的最后一款8K LCD电视，也可能标志着其中止8K产品线。
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【小米和福特双双否认合作传闻】
近日，外媒曝出福特汽车正与小米磋商合作，探索成立合资企业并在美国本土化生产电动汽车的可能性，该合作若落地或为小米进军美国市场铺路，同时福特也与比亚迪等中国车企接触了美国市场的潜在合作。
小米方面对此回应称，有关小米正与福特汽车公司商谈合资企业的报道是虚假的。小米目前未在美国销售其产品和服务，也未就此进行谈判。福特稍早前也明确回应，“该报道完全不属实，毫无事实依据。”比亚迪暂未置评。
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【Yole Group：2030年先进封装市场规模将达近800亿美元】
市场调查机构Yole Group研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。2030年有望超794亿美元。
Yole Group预计，随着AI、高性能计算和数据中心等领域的需求增长，2.5D/3D先进封装市场将持续扩大，到2030年有望接近350亿美元，2024年至2030年的复合年增长率约为19%。其中，Fan-Out Panel-Level Packaging（FOPLP）技术在成本效益和满足高性能封装需求方面具有优势，将在PMICs、RF ICs、音频、编解码器和APU等领域得到广泛应用。
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