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全球AI与HPC芯片竞赛正式迈入2纳米世代，台积电启动「备战模式」。英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋1日与台积电董事长魏哲家、共同营运长秦永沛、米玉杰等高层餐叙，市场解读，科技巨擘「卡位先进制程」大战一触即发。业界预期，AMD今年起以2纳米打造CPU，谷歌明年第三季、AWS明年第四季竞相导入，预期英伟达将以弯道超车之姿，率先采用A16制程。
台积电2纳米（N2）制程不仅是全新的制程节点，更是整个半导体产业从FinFET迈向GAAFET（环绕式闸极）架构的重大转折。魏哲家日前提到，客户对2纳米的需求，强到做梦也想不到（Never dreamed about it）；供应链指出，目前台积电N2产能几乎已被一线客户预订完毕。
ASIC业者指出，2／3纳米先进制程都面临瓶颈，HPC与行动芯片争抢产能；今年2纳米客户以苹果、高通为主，然明年开始通用型GPU、ASIC将全面放量，如AMD MI系列GPU，谷歌第八代TPU、AWS Trainium 4；英伟达则会在2028年推出「Feynman AI」GPU，预计导入晶背供电技术的A16制程。
市场预估，台积电2纳米家族将成为大型且长生命周期节点，一开始规模就有望大于3纳米。 N2于2026年进入量产爬坡，下半年将推出延伸版N2P及A16，后者将适用复杂走线与高密度供电的特定HPC产品。芯片业者分析，未来高阶AI芯片若仍停留在N3甚至N4节点，等同直接丧失高阶市场入场券。
除前段制程外，台积电也同步升级后段先进封装体系。业界指出，随AI芯片全面进入多晶粒（Chiplet）与超大封装尺寸时代，单颗芯片已难以满足算力需求，CoWoS-L、SoIC、Hybrid Bonding几乎成为标准配备。
法人透露，台积电今年CoWoS月产能挑战年增7成以上，并逐步验证更高阶的CoWoP、CPO（光电共封装）次世代技术。供需失衡仍是目前最大的瓶颈，2纳米晶圆制造是其一，而「能做出高良率的大型系统级封装」，更考验半导体生态系的韧性。
（来源：工商时报）
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